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1月25日消息，欧洲议会工业和能源委员会（Industry and Energy Committee）于当地时间24日投票通过了《欧洲芯片法案》草案及修正案的立法报告，其中包括一条修正案，要求欧盟展开“芯片外交”，与中国台湾、美国、日本、韩国等战略性伙伴合作，以确保供应链安全。同时，会议还通过了一项关于芯片联合倡议，以增加对发展此类欧洲生态系统的投资。

11月16日消息，据中国台湾地区媒体报道，台湾行政院将会在明日（17 日）通过《产业创新条例》第 10 之 2 条草案，又被外界称为“台湾版芯片法案”。

美国当地时间9月20日，拜登政府公布了新成立的“芯片法案办公室”及领导团队。该办事处将设在白宫和美国商务部。领导团队包括那些在大规模项目管理、财务和政府问责制需求方面经验丰富的高管。这些高管以及他们正在招聘的员工，将负责实施《芯片和科学法案》针对半导体行业的历史性的超过500亿美元的投资。

9月7日消息，当地时间9月6日，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）在新闻发布会上再度重申，通过“芯片法案”（CHIPS Act）取得补贴资金的企业，未来10年内不能在中国大陆打造尖端或先进科技设施，只能在中国扩建服务当地市场的成熟制程晶圆厂。同时，通过芯片法案取得补贴资金的企业不能使用这笔钱去投资其他国家，也不能用在股票回购。

近期，美国《芯片与科学法案》正式生效，为半导体产业提供了约570 亿美元的资金，根据国外投资机构出具的最新报告指出，台积电美国晶圆厂可能会从中获得约10~20 亿美元的补助，约为台积电亚历桑纳州厂120 亿美元资本支出的10~15%。

8月23日消息，继美国、欧盟、日本、印度等国为吸引半导体制造商赴当地投资，相继推出高额补贴政策之后，墨西哥也正计划提供激励措施以吸引半导体制造商的投资。

近期，美国总统拜登（Joe Biden）签署了《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act，以下简称“芯片法案”），以备战对中国的科技竞赛。 但稍加细读法案内容，不难发现假使半导体公司决定领取美国政府补贴的建厂基金，就等于要在中美两国中选边站。近日，台积电前法务长杜东佑接受DIGITIMES专访，分享对芯片法案的看法与洞察。

当地时间8月9日上午，美国总统拜登在白宫正式签署了《芯片与科学法案2022》（CHIPS and Science Act of 2022），使之成为正式生效的法案。该法案将为美国本土的半导体生产和研究提供约527亿美元的政府补贴，并提供超过2000亿美元资金以刺激其他美国科技领域的创新和发展，以提升美国在科技领域对中国的竞争力。

8月1日消息，近日，美国国会正式通过了520多亿美元的“芯片法案”，有望推动美国本土半导体制造的进一步发展。对此，IT大厂宏碁创始人施振荣表示，产业分工是大趋势，虽然美国因国安问题考量，希望打破全球化的发展，将半导体制造移回美国本土，但这违反产业典范转移的大趋势，不一定可行，勉强做也会相对较没效率，竞争力也不足。

继日前美国参议院以64票赞成、33票反对通过了“芯片法案”之后，美国东部时间7月28日，美国众议院以243票赞成、187票反对，正式通过了这项拖延已久的“芯片法案”。接下来，该法案在总统拜登签署后即可生效。