标签： 芯片法案

4月22日消息，据中国台湾媒体“中央社”报道，中国台湾经贸官员21表示，台当局已通过相关渠道与美方沟通，敦促其不要夸大台湾芯片供应链的脆弱性。现有半导体供应链中，美国设计、中国台湾制造的美国品牌芯片销往全球，这是最有效率且最成功的分工方式，对双方均有利。

4月20日消息，据华尔街日报报道，全球最大的晶圆代工厂台积电正在寻求高达150亿美元的美国芯片补贴，同时希望能够豁免美国政府的一些限制条件。

台积电无法预测美国政府会新增什么限制，因此很难说台积电赴美投资不会有风险。

2026 年，全球12吋晶圆月产能将达达到960万片，其中，美国产能占比将自2022年的0.2%大幅提升至近9%。中国大陆也将提升至25%。

3月16日消息，据路透社报道，两位知情人士透露，韩国三星电子正在美国德克萨斯州泰勒建造的芯片工厂的投资额将达到250亿美元，这将比原先计划的170亿美元高出80亿美元。

据纽约时报报导，英特尔正在不断游说美国政府官员，希望美国政府向英特尔等美国本土企业提供比台积电等海外竞争对手更高的在美建厂补贴。对此，台积电则反驳称，英特尔可能拿钱建厂后，让厂房陷入闲置。

2月18日，美国商务部对外宣布，为促进美国半导体制造及研究，将任命十多人组成的专家团队，负责监管《芯片与科学法案》配套的527 亿美元政府补贴资金。