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当地时间7月9日，美国商务部发布了一项意…

7月3日消息，据彭博社报道称，美国政府通过了一项名为“劳动力合作伙伴联盟”的计划，将利用分配给新国家半导体技术中心（NSTC）的50亿美元当中的一部分资金。根据美国公布的《芯片与科学法案》显示，NSTC计划向多达 10 个劳动力发展项目发放 50万 至 200 万美元的赠款。其他申请流程将在未来几个月内启动，总支出将在审查所有提案后确定。

当地时间6月26日，美国商务部与美国半导体材料和工艺解决方案的供应商厂商英特格（Entegris）发布联合声明称，双方达成了一项不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，美国商务部将根据《芯片与科学法案》向英特格公司提供高达 7500 万美元的补贴，以支持英特格在科罗拉多州兴建一座新的工厂，将为尖端芯片生产提供关键的半导体供应链和制造材料，并在几年内创造近 600 个直接制造业岗位，到 2030 年创造约 500 个建筑岗位。

6月13日消息，据Tom's hardware报道，随着美国拜登政府的《芯片与科学法案》的推动，美国本土正在以历史性的速度向芯片制造建设注入资金。根据美国人口普查局最近公布的一份报告显示，美国计算机和电气制造业仅在2024年投入的建设资金就将达到与过去 27年一样多的资金。

当地时间4月15日，美国商务部官网发布公告称，已与三星电子签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据《芯片和科学法案》向三星电子提供高达64亿美元的直接补贴资金，以加强美国半导体供应链的弹性，推进美国的技术领导地位，并增强美国的全球竞争力。同时，三星还还表示，计划申请美国财政部的投资税收抵免，预计将涵盖高达25%的合格资本支出。

当地时间3月20日，美国拜登政府宣布，美国商务部已与英特尔公司达成了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据《芯片和科学法案》为其提供高达 85 亿美元的直接补贴资金，以加强美国的供应链，并重新确立美国在半导体制造领域的领导地位。同时，《芯片与科学法案》项目办公室还将根据 PMT 向英特尔提供高达 110 亿美元的低息贷款（这是《芯片与科学法案》提供的 750 亿美元贷款授权的一部分） 。英特尔公司表示，计划申请财政部的投资税收抵免，预计最高可达合格资本支出的 25%。

3月15日消息，据彭博社引述未具名消息人士报道称，美国商务部接下来几周内即将宣布《芯片与科学法案》针对三星和台积电补贴，预计台积电将获得超过50亿美元的补贴款，而三星将获得60亿美元的补贴款。

3月7日消息，据外媒援引美国国会人士消息透露，美国政府准备向英特尔投资35亿美元，以便支持这家芯片制造商能够为美国军事项目生产先进的半导体。

2月27日消息，近日，美国商务部网站正式发布了美国商务部长吉娜·雷蒙多的讲话，披露了美国《芯片与科学法案》（简称“芯片法案”）最新的实施情况：虽然目前已有600多份芯片补贴申请，但是绝大部都不会获得资金。这也与芯智讯此前的预判一样，仅有少数头部的企业会获得补贴。

2月28日消息，近日，台积电前研发副总林本坚、中国台湾工研院前院长史钦泰，首度在海外智库Project Syndicate上与中国台湾中研院士、芝加哥大学布斯商学院经济学教授谢长泰共同撰文，发布了题为《美国芯片法案如何伤害台湾》（How America′s CHIPS Act Hurts Taiwan）的文章，尽管美国《芯片与科学法案》的本意是好的，但其设计非常糟糕，很可能会削弱全球领先的半导体制造商台积电的实力，并使整个半导体行业变得更加脆弱。中国台湾和美国可能都将遭受该法案的反噬。

当地时间2月21日，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Raimondo）以在线的形式出席英特尔首次举行的“IFS Direct Connect”活动时表示，有必要对美国半导体行业进行持续投资，可能将会推出“CHIPS 2”，以便重新获得全球领导地位，并满足对人工智能（AI）处理器的需求。