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当地时间10月2日，美国总统拜登签署了一项法案，宣布免除部分接受《芯片与科学法案》补贴的美国半导体厂商建厂所需的联邦环境审查。

2024 年 9 月 19 日，美国拜登政府宣布，将根据小企业创新研究 （SBIR） 计划向 9 个州的 17 家小企业提供近 500 万美元的资助。SBIR 第一阶段奖项将资助研究项目，以探索创新理念或技术的技术价值或可行性，以开发可行的产品或服务以引入商业微电子市场。这也是 “CHIPS 研发办公室”的第一个资助项目。拜登政府致力于为小企业提供蓬勃发展所需的资源，并促进竞争以创造公平的竞争环境。

9月11日消息，据外媒Tom′s Hardware报导，美国商务部今年3月承诺对芯片大厂英特尔85亿美元的《芯片与科学法案》补助拨款已经延后，因为需要通过严格审查，以确保数纳税人资金不会白白浪费。

8月30日消息，受业绩不佳影响，美国处理器大厂英特尔在第二季财报会议上宣布全球裁员超过1.5万人，并减少资本支出（到2025年削减100亿美元资本支出）、暂停每季配息。不过，英特尔一边在获得大笔美国《芯片与科学法案》补贴的同时，一边又大规模裁员的举动，也引发了一些美国官员的不满。

8月16日消息，近日，在美国《芯片与科学法案》签署两周年之际，美国商务部宣布，这项配套有530亿美元补贴资金的法案自签署以来，已经吸引了超过了3950亿美元投资，并创造了超过 115,000 个工作岗位。不过，据外媒《金融时报》报道，美国“芯片法案”并未如预期般奏效，约40%大型投资不是暂停就是无限期延后，因此对该政策提出了质疑。

8月16日消息，据Tomshardware报道，美国芯片大厂德州仪器（TI） 已与美国商务部达成初步协议，美国商务部将根据《芯片和科学法案》向德州仪器提供高达 16 亿美元的资金，以及高达80亿美元的投资税收抵免，以支持德州仪器位于德克萨斯州和犹他州晶圆厂的扩产，并使他们能够在专业的130nm至28nm工艺节点上生产芯片。这些扩建将创造数千个就业机会，并加强美国的芯片供应链。

当地时间2024年8月9日，在美国拜登总统签署《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）两周年之际，美国白宫公布了这项配套有530亿美元补贴资金的法案，在这两年内所取得的成绩：相关企业在半导体和电子领域已经宣布投资额超过了3950亿美元，并创造了超过 115,000 个工作岗位。

据彭博社报道，美国商务部已于当地时间7月29日拒绝了美国半导体设备大厂应用材料（Applied Materials）的芯片法案补贴申请，这或将影响应用材料在硅谷建研发中心的计划。

当地时间7月17日，美国商务部宣布与半导体硅片大厂环球晶圆（GlobalWafers ）签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据《芯片和科学法案》向其提供高达4亿美元的拟议直接资金，以帮助其在美国国内建立首个用于先进芯片的300mm硅片厂，并扩大绝缘体上硅片的生产，加强美国国内关键半导体元件的供应链。