标签: 自动驾驶芯片

车用半导体产业2021年回顾与2022年展望

不论是电动汽车或是智能汽车,放诸任一区域市场都是非常重要的话题,中国市场亦不例外。由于中国在电动车等领域不断出现新创厂商,不论是小鹏汽车或小米进军电动车市场,都显示出中国车市的重要性。回顾2021 年发展态势,中国汽车厂商采用美国Fabless自动驾驶芯片方案比重其实相当高,归纳其原因,还是因美国Fabless 厂商本就擅长通过先进制程与运算架构更新提升运算性能表现。

地平线与中汽创智共建联合实验室,加速智能汽车核心技术产业化

10月12日,中汽创智生态合作伙伴大会期间,地平线与创新型汽车高科技企业中汽创智共同成立“下一代AI芯片联合创新开发实验室”(以下简称“联合实验室”)。南京市副市长、江宁区委书记沈剑荣,江宁开发区管委会主任张会祺、副主任俞旭东,中汽创智CEO李丰军以及地平线总裁陈黎明博士等出席联合实验室的揭牌仪式。

地平线与大陆集团合资公司落户上海,加速汽车智能化技术商业落地

2021年9月29日,地平线与科技公司大陆集团正式签订合资合同,双方将共同成立一家合资公司,专注于提供高级辅助驾驶和自动驾驶软硬件整体解决方案。合资公司将由大陆集团控股,员工规模预计近200人。在活动现场,合资公司还与上海嘉定工业区政府签署了投资协议,将落户上海嘉定区。
英伟达惨遭抛弃!特斯拉宣布自研自动驾驶芯片已全面商用!

为保障芯片供应,特斯拉考虑收购晶圆厂

5月27日消息,据金融时报报道,知情人士表示,特斯拉将采取非同寻常的步骤,即预先购买芯片以确保其关键材料的供应。报道进一步指出,特斯拉正努力尝试收购一家晶圆厂,以解决面临的全球芯片短缺问题。
英伟达惨遭抛弃!特斯拉宣布自研自动驾驶芯片已全面商用!

特斯拉携手博通、台积电打造HW 4.0自动驾驶芯片,性能将是HW3.0的三倍!

8月19日消息,去年4月,特斯拉在“自动驾驶日”活动上发布了基于特斯拉自研的自动驾驶芯片的“全自动驾驶计算机”(full self-driving computer,以下简称“ FSD计算平台”),即HW3.0平台。尽管特斯拉还没有完成对HW2和HW2.5硬件升级为HW3.0,但是根据最新的爆料称,特斯拉正在与博通合作开发新一代的HW4.0硬件,将采用台积电7nm工艺生产,它将被用于多种功能,包括Autopilot、自动驾驶以及信息娱乐功能。

史上最强GPU!英伟达Tesla A100发布:采用7nm工艺,性能提升20倍!还有自动驾驶芯片Orin SoC

5月14日晚间,受新冠疫情影响,今年的英伟达GTC 2020活动改为了线上发布,而发布场地被挪到了英伟达(NVIDIA)CEO黄仁勋自家的厨房。而当晚黄仁勋则在厨房中发布了史上最强的GPU——NVIDIA Tesla A100,黄仁勋表示这是NVIDIA八代GPU史上最大的一次性能飞跃。同时,NVIDIA还发布了全球最强AI和HPC服务器平台HGX A100、全球最先进的AI系统——DGX A100系统、Orin SoC系列自动驾驶芯片及全新DRIVE AGX平台。