标签： 美国芯片法案

9月11日消息，据外媒Tom′s Hardware报导，美国商务部今年3月承诺对芯片大厂英特尔85亿美元的《芯片与科学法案》补助拨款已经延后，因为需要通过严格审查，以确保数纳税人资金不会白白浪费。

8月16日消息，据Tomshardware报道，美国芯片大厂德州仪器（TI） 已与美国商务部达成初步协议，美国商务部将根据《芯片和科学法案》向德州仪器提供高达 16 亿美元的资金，以及高达80亿美元的投资税收抵免，以支持德州仪器位于德克萨斯州和犹他州晶圆厂的扩产，并使他们能够在专业的130nm至28nm工艺节点上生产芯片。这些扩建将创造数千个就业机会，并加强美国的芯片供应链。

当地时间2024年8月9日，在美国拜登总统签署《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）两周年之际，美国白宫公布了这项配套有530亿美元补贴资金的法案，在这两年内所取得的成绩：相关企业在半导体和电子领域已经宣布投资额超过了3950亿美元，并创造了超过 115,000 个工作岗位。

2月27日消息，近日，美国商务部网站正式发布了美国商务部长吉娜·雷蒙多的讲话，披露了美国《芯片与科学法案》（简称“芯片法案”）最新的实施情况：虽然目前已有600多份芯片补贴申请，但是绝大部都不会获得资金。这也与芯智讯此前的预判一样，仅有少数头部的企业会获得补贴。

11月21日消息，美国东部当地时间周一，美国拜登政府公布了包含约30亿美元补贴资金的“国家先进封装制造计划”，旨在提高美国半导体的先进封装能力，弥补其半导体产业链的短板。这也是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目。

8月11日消息，据美国商务部当地时间8月9日公布的消息显示，在美国总统拜登签署《芯片与科学法案》一周年之际，已经有460多家公司对该法案配套的527亿美元的补贴资金的申请表达了兴趣。此前的信息显示，截至2023年5月，美国商务部已收到400多份芯片项目补贴申请意向书。

6月29日消息，据日经新闻报道，日本和欧盟政府正计划共享半导体支持政策信息，以便于各自有效分配资源，避免供应过剩。共享的信息将涵盖企业补贴条件、补贴的金额和理由、激励措施预期创造的内部供应和需求等。

4月27日消息，虽然美国在去年已经正式推出了配套有520多亿美元补贴的《芯片与科学法案》，吸引了台积电、三星等晶圆制造大厂赴美投资建厂，但是美国政府随后出台的芯片法案补贴申请限制条款让台积电、三星等厂商非常忧虑。

台积电无法预测美国政府会新增什么限制，因此很难说台积电赴美投资不会有风险。

3月1日消息，综合纽约时报、彭博资讯等外媒的报导，美国商务部于当地时间2月28日发布了申请总规模390亿美元的“芯片制造补贴”的具体细则要求，据悉其将附带各种超出预期的要求，显示出该政策远不止于鼓励本土半导体生产，也显示出美国拜登政府希望运用“芯片法案”追求其经济效益。