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12月24日消息，近日美国商务部长吉娜·雷蒙多 （Gina Raimondo） 在接受媒体采访时表示，美国应该更多地关注对国内创新的投资，而不是实施禁令和制裁。

2024 年 9 月 19 日，美国拜登政府宣布，将根据小企业创新研究 （SBIR） 计划向 9 个州的 17 家小企业提供近 500 万美元的资助。SBIR 第一阶段奖项将资助研究项目，以探索创新理念或技术的技术价值或可行性，以开发可行的产品或服务以引入商业微电子市场。这也是 “CHIPS 研发办公室”的第一个资助项目。拜登政府致力于为小企业提供蓬勃发展所需的资源，并促进竞争以创造公平的竞争环境。

4月12日，晶圆代工龙头台积电公布了下届董事会的10位董事提名人，其中包括美国商务部供应链竞争力咨询委员会（ACSCC）联合主席乌苏拉‧伯恩斯女士，由此也引发了外界的关注。

9月26日，美国商务部工业与安全局（BIS）通过官网发布公告，宣布将28家实体列入实体清单。其中包括位于中国的10家公司和1名自然人、位于俄罗斯的5家公司、位于巴基斯坦5家公司，以及其他7家位于芬兰、阿联酋、德国和美国的公司。

当地时间8月9日，美国总统拜登签署了一项行政命令，要求美国企业在投资位于中国大陆、中国香港，中国澳门等地的涉及半导体、量子信息、人工智能相关项目之前，必须申请获得美国政府的许可，才可以进行投资。

8月11日消息，据美国商务部当地时间8月9日公布的消息显示，在美国总统拜登签署《芯片与科学法案》一周年之际，已经有460多家公司对该法案配套的527亿美元的补贴资金的申请表达了兴趣。此前的信息显示，截至2023年5月，美国商务部已收到400多份芯片项目补贴申请意向书。

7月6日消息，据路透社报道，对于中国商务部宣布对镓、锗相关物项实施出口管制一事，美国商务部于当地时间7月5日进行了回应。

9月7日消息，当地时间9月6日，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）在新闻发布会上再度重申，通过“芯片法案”（CHIPS Act）取得补贴资金的企业，未来10年内不能在中国大陆打造尖端或先进科技设施，只能在中国扩建服务当地市场的成熟制程晶圆厂。同时，通过芯片法案取得补贴资金的企业不能使用这笔钱去投资其他国家，也不能用在股票回购。

美国商务部长吉娜雷蒙多(Gina Raimondo)也表示，美国商务部“正在推进‘近岸外包’和‘盟友外包’等战略重建供应链。”

6月1日消息，据路透社报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）周二表示，拜登政府正在积极调查所谓中国公司“逃避”美国制裁的努力，并考虑把更多的中国企业加入美国的经济制裁“黑名单”。这些被列入“黑名单”的中国企业将会面临美国的出口管制。

3月10日消息，据彭博社报道，近日美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)在白宫接受采访时再次警告中国企业不要规避美国对俄罗斯的制裁。值得一提的是，雷蒙多在采访中澄清了之前点名中芯国际一事，她表示：“没有证据表明中芯国际或任何一家特定的中国公司正计划规避制裁”。