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美国BIS针对半导体发布232条款调查征求意见

美国当地时间2025年4月14日晚间,美国商务部下属部门工业与安全局(BIS)通过联邦公报官网宣布,根据《1962年贸易扩展法》第232条款赋予的权力,对进口半导体及半导体制造设备和其衍生产品、进口药品及药用成分发起国家安全调查,并征求公众意见。

美国加州突发7级地震,哪些晶圆厂将受影响?

北京时间12月6日早间消息,据美国地质调查局地震信息网测定,美国当地时间5日上午10时44分,美国加利福尼亚州北部海域发生7.0级地震,震中位于加利福尼亚州北部洪堡郡门多西诺角附近海域,震源深度0.6公里。美国国家海啸预警中心随后发布了海啸警报。

2029年美国半导体人才缺口将达67000人

5月13日消息,此前美国公布的半导体产业人才发展计划显示,预计将在2029年底以前为美国半导体产业培养约12,000名工程师和31,500名技术人员。但是研究机构麦肯锡(McKinsey)于当地时间10日发布的报告称,美国半导体产业人才发展计划无法满足未来美国半导体产业的需求。

2032年美国将控制全球28%先进制程产能,中国大陆占比仅3%?

5月9日消息,根据美国半导体协会(SIA)及波士顿顾问公司(BCG)最新发布报告指出,随着美国“芯片法案”的推动,美国本土的半导体制造能力将快速提升,预计在2032年前,美国半导体产能将提升两倍以上,并掌控全球近28%的10nm以下先进制程芯片的制造,届时中国大陆的占比可能只有3%。

2030年美国半导体人才缺口将达67000人!

当地时间7月25日,美光半导体行业协会 (SIA) 与牛津经济研究院合作,发布了一篇题为《逐渐消除:评估和解决美国半导体行业面临的劳动力市场差距》的报告。该报告称,现在美国正面临着技术人员、计算机科学家和工程师的严重短缺。预计到2030年,美国半导体行业此类人才缺口将达到67,000人。整个美国经济将面临140万名此类人才的缺口。

已宣布的在美国新建半导体工厂计划,目前仅有30%破土动工

6月29日消息,据外媒 Barron’s 报道,KeyBanc Capital Markets分析师Ken Newman分析2020年5月以来宣布在美国建半导体工厂的消息发现,民间企业投入的建厂金额累计已高达2150亿美元。这可能还低估了,因为投资金额有望继续攀升,接下来几个季度应该会有更多的建厂方案公布。
美国斥资110亿美元建国家半导体技术中心

美国斥资110亿美元建国家半导体技术中心

4月26日消息,据彭博社报导,美国政府欲斥资 110 亿美元建立国家半导体技术中心,之后还将在各地建立据点,与学术界和产业界伙伴合作,连结成为先进芯片设计与工程设施网络,推动产品创新和劳动力发展,加强美国经济与安全。计划目标是 2023 年底前启动执行。