二季度全球DRAM市场销售额止跌回升，环比大涨20.4%
8月24日消息，根据市场研究机构 TrendForce最新发布的报告显示，受益于AI服务器需求攀升，带动了HBM（高带宽内存）的出货增长，加上客户端 DDR5 的备货潮，使得三大DRAM原厂出货量均有成长。整个DRAM 产业的二季度营收约 114.3 亿美元，环比大涨20.4%，终结了连续三个季度的跌势。
标签： 美光
长江存储被制裁一年后，三星、SK海力士宣布3D NAND将迈入300层！
2022年，美光、SK海力士、三星等相继量产了232层3D NAND Flash，但是在美方的制裁之下，长存128层及以上NAND Flash的供应链受到严重阻碍。在此背景之下，这些国际大厂纷纷加速迈向300层，希望能主导未来3D NAND Flash的技术路线。
2024年HBM供应量将同比大涨105%，销售收入将同比大涨127%
8月9日消息，据市场研究机构TrendForce最新报告指出，随着AI需求推动英伟达（NVIDIA）及其他云端服务业者（CSP）自研芯片持续追加定单，SK海力士等内存大厂也在增加TSV产线扩增HBM产能。从目前各原厂规划看，2024年HBM供给位元量将同比大涨105%，考察TSV扩产加上机台交期与测试时间合计可能长达9~12个月，TrendForce预估多数HBM产能要等到明年第二季才有望陆续开出。
继美光、AMD之后，传格芯考虑赴印度投资建晶圆厂
8月3日消息，据印度经济时报报道，继AMD在7月28日于印度召开的Semicon India 2023（印度半导体论坛）上宣布投资印度之后，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundires）也开始考虑赴印度投资半导体。
存储芯片厂商持续减产，DRAM价格止跌
据日经新闻7月31日报导，面向智能手机、PC的消费量DRAM价格已经连2个月呈现持平（价格未下跌），主要是由于部分产品需求出现复苏迹象，加上多家头部的存储芯片大厂持续减产，市场上库存过剩情况已经得到了缓解，DRAM价格有触底的迹象。
AMD宣布未来5年在印度投资4亿美元，并在班加罗尔建最大研发中心！
7月28日消息，据路透社报道，美国处理器大厂AMD首席技术官 Mark Papermaster于本周五在印度总理莫迪家乡——古吉拉特邦举行的年度半导体会议上宣布，未来五年将在印度投资约4亿美元，并将在印度班加罗尔科技中心建立其最大的研发中心。
美光推出HBM3 Gen2：24GB容量，带宽超1.2TB/s，每瓦性能为前代产品2.5倍
7月27日，存储芯片大厂美光宣布推出业界首款带宽超过1.2TB/s、引脚速度超过9.2GB/s、8层垂直堆叠的24GB容量的HBM3 Gen2，相比其目前出货的HBM3解决方案提高了50%。
三大半导体CEO游说拜登政府！英特尔CEO：没了中国市场的订单，再建晶圆厂就没必要了！
7月23日消息，据彭博社报道，知情人士透露，近日，英特尔CEO帕特·盖辛格（Pat Gelsinger）、英伟达CEO黄仁勋（Jensen Huang）和高通公司CEO的克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）与美国拜登政府在华盛顿举行了会议。这些科技巨头的CEO们均表示，美国政府应该研究“限制对华半导体出口”的影响，认为出口管制有损于美国在该行业的领导地位，希望停止实施新的限制。
向中国示好？美光CEO今日拜会中国商务部
7月19日消息，据《每日经济新闻》报道，美光公司总裁兼首席执行官桑杰·梅赫罗特拉于7月19日拜会中国商务部。
美光印度晶圆封测厂将于2024年12月投产
7月5日消息，据英国金融时报4日报道，印度电子信息科技部部长Ashwini Vaishnaw表示，美国存储芯片大厂美光（Micron Technology）在古吉拉特邦（Gujarat）设立的存储芯片组装测试厂预定于8月破土动工，总体的项目投资额为27.5亿美元（包括政府补贴）。
减产30%持续至2024年！美光：存储芯片市场已走出底部，将会上扬！
当地时间2023年6月28日，美国存储芯片大厂美光科技公布了截至2023年6月1日的2023财年第三财季的财报。
大厂减产、库存减少，DRAM价格结束连续12个月下跌
6月26日消息，据日经新闻报导，面向智能手机、PC的消费类DRAM价格已经开始止跌，而这可能是因由于头部存储大厂纷纷减产，导致市场库存减少所致。
