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为什么HBM玩家这么少?面临这五大关键门槛

6月17日消息,在当前人工智能(AI)芯片中扮演不可或缺地位的高带宽內存(HBM),其生产困难点有哪些,为什么迄今全球只有SK海力士、美光和三星这三家DRAM大厂有能力跨入该市场,外媒对此做了一个综合性的分析。
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HBM供不应求,美光广岛新厂2027年量产

6月13日消息,DRAM大厂美光去年就宣布计划在斥资6,000至8,000亿日元在日本广岛兴建DRAM新厂,预计2026年初动工、最快2027年底前完成厂房建设、机台设备安装并投入营运。

1.5TB/s!美光GDDR7内存已正式送样

6月5日,内存芯片大厂美光科技在 Computex 2024展会上宣布推出业界最高位元密度的新一代GDDR7内存已经正式送样,主要面向人工智能(AI)和游戏市场。
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美光预计2025年其HBM市占率将达25%

随着人工智能(AI)对于高带宽內存(HBM)需求的快速增长,以及自身产能的扩张,美光(Micron)于6月5日宣布,预计2024会计年度将抢下HBM市场超过20%的份额,2025会计年度末的市占率将挑战25%。

2024年一季度全球NAND Flash营收环比增长28.1%

5月29日消息,根据TrendForce集邦咨询研究,2024年一季度全球NAND Flash市场营收环比增长28.1%,达147.1亿美元。主要受益于AI服务器厂商自今年2月起扩大采用Enterprise SSD,大容量订单开始涌现,以及PC、智能手机客户为为应对NAND Flash价格上涨而主动提高库存水平。

NAND Flash开始迈向300层

5月28日消息,根据市场研究机构的数据显示,今年一季度全球NAND Flash营收同比大幅增长30%,而这主要得益于NAND Flash的平均销售价格同比上涨了27%。
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美光2025年HBM供应谈判已完成!

美光首席运营官Manish Bhatia表示,HBM业务规模将在2025会计年度增长至数十亿美元。同时,美光2025年HBM內存供应谈判基本上已经都完成。其已与下游客户基本敲定了2025年HBM订单的规模和价格。
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美光上调2024年资本支出至80亿美

当地时间5月21日美股盘前,美国存储芯片大厂美光(Micron)财务长Matt Murphy在摩根大通全球科技、媒体和传播大会上表示,2024年资本支出预测将达约80亿美元,高于此前预计的75亿美元,主要是为了投资高带宽內存(HBM)产量。
二季度全球DRAM市场销售额止跌回升,环比大涨20.4%

三星、SK海力士将止供应,DDR3价格大涨20%

5月13日消息,据《经济日报》报道,全球前两大DRAM供应商韩国三星电子和SK海力士正全力发展高带宽內存(HBM)与主流DDR5规格內存,今年下半年起将停止供应DDR3 DRAM,引发市场抢货潮,导致近期DDR3价格大涨,最高涨幅达20%,且下半年报价可能还会继续上涨。