SK海力士将集成3D检测单元以提升12层HBM3E的良率和产量
10月31日消息，据BusinessKorea报道，继今年9月SK海力士宣布领先全球量产12层堆叠的HBM3E之后，随着AI 市场对于SK 海力士的 12 层 HBM3E 需求的大幅增长，促使SK海力士计划在HBM中集成 3D 检测单元，以提升产量和良率。
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HBM5 20hi已确定将采Hybrid Bonding技术
10月30日，根据市场研究机构TrendForce最新研究曝光显示，三大HBM（高带宽内存）芯片原厂正在考虑是否于HBM4 16hi采用hybrid bonding（混合键合）技术，不过目前已确定将在更新的HBM5 20hi中使用这项技术。
2025年全球HBM产能将同比大涨117%！
10月16日，市场调研机构TrendForce在“AI 时代半导体全局展开──2025 科技产业大预测”研讨会上指出，随着全球前三大HBM厂商持续扩大产能，预计2025年全球HBM产能将同比大涨117%。
美光启用全新品牌LOGO
10月9日，存储芯片大厂美光科技宣布推出全新的品牌LOGO标识。美光表示，这种演变不仅仅是一个新的标志或不同的品牌颜色，它反映了美光公司不懈追求创新和卓越的传统。
印度商工部长：将在两年内制造出第一颗芯片！
10月2日消息，印度商业和工业、消费者事务、食品和公共分配以及纺织部长皮尤什·高耶尔（Piyush Goyal）近日接受外媒CNBC采访时表示，印度将在两年内制造出第一款芯片。目前美光、AMD等美国公司已开始在印度扩张。
2024年二季度NAND Flash平均售价环比增长15%
随着NAND Flash出货量及价格的上涨，从第二季起所有NAND Flash供应商也已经回到了获利状态，在第三季产能扩大，以应对AI和服务器的强劲需求，不过PC和智能手机上半年销售预计仍不如预期，可能难以进一步推升NAND Flash出货量。TrendForce预计，第三季NAND Flash全产品平均销售单价将环比小幅增长5%~10%，位元出货量则因旺季不旺将至少环比下滑5%，整个NAND Flash产业营收大致与上一季度持平。
应用材料/美光/恩智浦等半导体大厂宣布投资中国台湾
9月3日，中国台湾经济部门长官郭智辉与12 家外商签署投资意向书（LOI），包括应用材料、蔡司、中央玻璃、伫慧数据、捷尔东、美光、恩智浦、瑞健医疗、太古可口可乐、台湾富士纺精密材料、田中贵金属和优比速物流等，总投资额达新台币460 亿元（约合人民币102.1亿元）。这次招商论坛整体投资外商共约21家，投资金额上看新台币1150 亿元（约合人民币255.1元）。
2024年第二季DRAM产业营收环比增长24.8%，预计第三季合约价将上调
8月15日消息，根据TrendForce集邦咨询调查，受惠主流产品出货量扩张带动多数业者营收成长，2024年第二季整体DRAM（内存）产业营收达229亿美元，季增24.8%。价格方面，合约价于第二季维持上涨，第三季因国际形势等因素，预估Conventional DRAM（一般型内存）合约价涨幅将高于先前预期。
遭遇20分钟停电！南亚科技：3天内完成复机，损失约1.1亿元
南亚科技于8月14日晚间发布公告，确认此次停电事故造成了部分机台停运，目前正全力复机，损失最多新台币5亿元（约合人民币1.1亿元）
