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芯动半导体与罗姆签署战略合作协议

2024年10月8日，港交所网站挂出地平线PHIP版招股书，这意味着智驾科技企业地平线（Horizon Robotics）正式通过港交所聆讯，即将踏入港股市场。根据灼识咨询的资料，自2021年起，按解决方案总装机量计算，地平线是首家且每年均为最大的提供前装量产的高级辅助驾驶（ADAS）和高阶自动驾驶（AD）解决方案的中国公司。截至目前，地平线软硬一体的解决方案已获得27家OEM（42个OEM品牌）采用，装备于290款车型，其中，中国十大OEM均已选择地平线的智驾解决方案。

罗姆第四代SiC MOSFET芯片被极氪三款车型采用

8月29日，日本功率半导体大厂ROHM（罗姆）宣布，其内建第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模块，成功导入至浙江吉利控股集团（以下称“吉利”）旗下的电动汽车品牌ZEEKR（极氪）的「X」、「009」、「001」三款车型的主机逆变器。 自2023年起，此款功率模组经由ROHM和正海集团的合资公司——上海海姆希科半导体有限公司供货给吉利旗下Tier1厂商——宁波威睿电动汽车技术有限公司。
汽车芯片短缺开始缓解，五大供应商总库存近9个月来首度上涨0.7%-芯智讯

索尼/东芝/三菱电机/瑞萨等8家日企将砸5万亿日元投资半导体

7月9日消息，据《日经新闻》报导，因看好AI、减碳市场将扩大，统计索尼、三菱电机、罗姆（Rohm）、东芝、铠侠、瑞萨、Rapidus、富士电机等8家日本主要半导体厂商已敲定的2021-2029年度期间的设备投资计划显示，这8家日本半导体大厂将在2029年前累计投资5万亿日元，主要增产在经济安全保障上被视为重要物资的功率半导体、图像感测器、逻辑半导体等产品。

罗姆携手东芝投资26.7亿美元扩大功率半导体产能，已获日本政府9亿美元补贴

12月11日消息，根据日本两大芯片制造商罗姆半导体（ROHM）和东芝电子设备与存储公司上周五发布的联合声明透露，双方在功率半导体制造和增加批量生产方面的合作计划已得到日本经济部的支持，双方将共计获得 1,294 亿日元（9.02 亿美元）的补贴，以支持其在日本国内的功率半导体的生产。

纬湃科技与罗姆签署碳化硅长期供应合作协议

2023年6月19日，全球领先的驱动技术及电气化解决方案制造商纬湃科技宣布与罗姆达成价值超10亿美元（到2030年）的长期碳化硅供应合作伙伴关系，从而获得了对高效率碳化硅功率半导体具有战略意义的重要产能。此次在雷根斯堡签署的长期供应协议是基于2020年双方签署的合作开发协议。两家客户将在其电动汽车动力总成中采用纬湃科技集成了罗姆碳化硅芯片的先进逆变器。纬湃科技最早将于2024年投入首批量产，时间上早于最初设定的目标。
车用半导体需求强劲，罗姆净利润大涨超40%

车用半导体需求强劲，罗姆净利润大涨超40%

2月3日消息，日本电子元件大厂罗姆（Rohm）于2日日本股市盘后公布了2023财年前三季（2022年4~12月）财报。受益于电动车（EV）用功率半导体、LSI销售持续增长、日圆贬值，使得合并营收较去年同期成长15.4%至3,902亿日元，合并营业利润大增34.2%至754亿日元，合并净利润大增40.3%至679亿日元。

ROHM开发出数十毫瓦超低功耗的设备端学习AI芯片

9月27日消息，全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出、设备端学习AI芯片（配备设备端学习AI加速器的SoC），该产品利用 AI（人工智能）技术，能以超低功耗实时预测内置电机和传感器等的电子设备的故障（故障迹象检测），非常适用于IoT领域的边缘计算设备和端点。

晶盛机电宣布成功研发出8英寸N型SiC晶体

8月15日消息，近日，晶盛机电通过官方微信公众号宣布，经过晶体实验室研发团队半年多的技术攻关，8月12日，首颗8英寸（200mm）N型SiC（碳化硅）晶体成功出炉，晶盛第三代半导体材料SiC研发自此迈入8英寸时代，这是晶盛在宽禁带半导体领域取得的又一标志性成果。

东芝、罗姆聚焦功率半导体，目标2030年耗损减半

2月25消息，据日经新闻报道，日本企业东芝（Toshiba）、罗姆（Rohm）和Denso（电装）等开始开发更节能的功率半导体技术，目标是2030 年推出可控制、调节设备的功率半导体，可以让电压转换时减少一半的能量耗损。目前日本掌握全球逾20%功率半导体市场，希望2030 年将占比提升至40%。

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