总投资100亿元，合肥长丰县第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目开工
11月28日上午，安徽省第十一批贯彻“六稳”重大项目集中开工现场推进会合肥分会场暨长丰县第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目开工活动在长丰（双凤）经开区举行。
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5G时代最重要的半导体材料：碳化硅
进入 5G 世代，5G 产品大多具备高功率、高压、高温等特性，传统的硅 (Si) 原料因无法克服在高压、高频中的损耗，所以已无法满足新世代的科技需求，这使得碳化硅 (SiC) 开始崭露头角。
美的携手三安光电成立第三代半导体实验室
近日，美的集团宣布与三安光电旗下厦门市三安集成电路有限公司（下称“三安集成电路”）达成战略合作，共同成立第三代半导体联合实验室，并于2019年3月26日在广东佛山举行了揭牌仪式。
