盛美半导体设备研发与制造中心落成投产，年产值将超100亿元
10月21日，盛美半导体设备研发与制造中心落成暨投产典礼在上海市临港新片区顺利举行。
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盛美上海推出新型面板级电镀设备，发力扇出型面板级封装设备市场
近日，国产半导体设备厂商盛美上海宣布推出用于扇出型面板级封装（FOPLP）的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备。据介绍，该设备采用盛美上海自主研发的水平式电镀确保面板，具有良好的均匀性和精度。
被美国列入“暂定清单”，盛美半导体等5家中企将退市？官方回应来了
3月11日消息，近日美国证券交易委员会（SEC）发布消息称，依据《外国公司问责法》，SEC已于当地时间3月8日，将五家在美上市的中国公司列入“暂定清单”，即有退市风险的“相关发行人”。该消息随后引发中概股集体大跌，纳斯达克中国金龙指数3月10日收跌10.01%，创下2008年10月以来的最大单日跌幅。
盛美上海科创板上市首日大涨52.65%，市值达562.54亿元！
11月18日， 盛美半导体（盛美上海）在上海证券交易所科创板正式上市交易，发行价格85元/股，发行市盈率为398.67倍。上市首日股价大幅高开，盘中股价一度达到141元/股，截至收盘股价上涨52.65%，报收于129.75元/股，市值达562.54亿元。
盛美半导体科创板IPO获批，将成首例美股分拆科创板上市企业
8月18日消息，近日，中国证监会宣布同意盛美半导体设备（上海）股份有限公司科创板首次公开发行股票注册。
