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1月10日消息，由于生成式AI相关需求加持，日本晶圆切割机大厂DISCO去年第四季度出货金额大涨37.1%，创下历史新高纪录。

7月16日消息，市场研调机构IDC近日发布的最新报告指出，随着生成式人工智能（Gen AI）开始盛行，让沉寂已久的智能手机市场充满新动能，看好AI手机市场将大爆发，今年AI手机出货量估将同比暴增364%，达2.34亿部，渗透率约19%。预计明年有望较继续增长73.1%，2028年全球AI手机出货量将达9.12亿部，预计2023年至2028年的年复合成长率为78.4%。

世界知识产权组织（WIPO）于7月3日公布的最新报告指出，近年来随着生成式人工智能（Gen AI）的持续火爆，全球Gen AI相关专利的申请量也呈现爆发式增长，2014年至2023年的十年间累计专利申请量达到了约5.4万件，但其中约25%都是在2023年申请的。而来自中国的企业在Gen AI相关专利的申请量处于领先地位，比如全球排名前三的腾讯控股、平安保险、百度都是中国企业，这也带动了中国所拥有的Gen AI相关专利数量位居全球第一，达到了38,210件，占据了全球约70%的比例，是排名第二的美国的6倍。

2024年7月4日，MediaTek（联发科技）与快手共同宣布，推出高效端侧视频生成技术，共同探索并推进生成式AI技术的革新。该技术是对2024 世界移动通信大会（MWC 2024）上初次亮相的视频生成技术的延续与提升，结合快手的AI模型I2V（image to video）Adapter与MediaTek天玑9300、天玑8300移动平台强劲的AI算力，在端侧实现由静态图像生成动态视频的创新体验。通过这项技术，用户只需在设备上选取图片，应用即可智能地识别照片中的人物和场景，生成自然流畅的视频佳作，显著提升了视频制作的创意表现和效率。

5月23日，台积电在中国台湾召开了“台积电2024技术论坛台湾站”，由台积电亚太业务处长万睿洋开场致词。他表示，为使单芯片提供更小能耗、更好的晶体管。展望未来AI创新，高性能、3D芯片堆叠、封装技术日趋重要。台积电期待未来几年内实现单芯片上超过2000亿个晶体管，并通过3D封装达到超过一万亿个晶体管，这将是振奋人心的半导体技术突破。

5月20日消息，有机构预计，得益于今年市场需求的恢复，联发科在TV、网通芯片成长带动边缘智能业务营收持续成长中，预估联发科今年获利有望同比增长20%。另外，联发科将与英伟达（Nvidia）合作Arm PC处理器，首颗合作的产品将于明年上半年量产，届时将与高通的Arm PC处理器竞争。

继去年11月推出天玑9300，率先将生成式人…

2024年5月7日 – 联发科技（MediaTek)今日举办天玑开发者大会2024（MDDC 2024），本届大会以“AI予万物”为主题，深入研讨生成式AI技术为移动生态带来的变革与全新机遇。会上，MediaTek联动天玑平台合作伙伴，共启“天玑AI先锋计划”；联合业界生态伙伴发布《生成式AI手机产业白皮书》，共同定义生成式AI手机；分享了生成式AI端侧部署的解决方案“天玑AI开发套件”以及全场景的创新应用。此外，大会还展示了基于先进的MediaTek星速引擎技术所构建的丰富游戏生态和先进体验。MediaTek天玑9300+旗舰5G生成式AI移动芯片也正式亮相，以卓越的全大核架构设计和生成式AI能力，助力终端设备旗舰体验再升级。

2024年5月7日 – 联发科技（MediaTek)今日在天玑开发者大会（MDDC 2024）上，与Counterpoint携手阿里云通义千问、百川大模型、虎牙、酷狗、零一万物、OPPO、Soul、腾讯AI Lab、腾讯混元、vivo等生态伙伴*，联合发布《生成式AI手机产业白皮书》，共同定义了“生成式AI手机”的概念和典型特征。