AI芯片独角兽燧原科技启动A股上市辅导，估值160亿元
继去年7月中国商务部决定对镓、锗相关物项实施出口管制之后，8月15日，中国商务部、海关总署联合发文，宣布对锑相关物项实施出口管制，自9月15日起正式实施！
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沐曦及燧原科技等提交降级AI芯片设计，以便在台积电代工生产
6月5日消息，据路透社援引四位知情人士的消息报道称，一些中国人工智能（AI）芯片公司现正设计功能较弱的AI芯片，以保留在台积电代工生产的权限。有两位知情人士透露，中国两家领先的AI芯片公司沐曦集成电路（MetaX）和燧原科技（Enflame）于2023年底向台积电提交了降级的芯片设计，以便符合美国的限制。
燧原科技完成D轮融资20亿，上海国际集团领投
2023年9月28日，专注人工智能云端算力产品的燧原科技今日在上海宣布完成D轮融资20亿元人民币，由上海国际集团旗下子公司及产业基金，包括国际资管、国鑫创投、国方创新、金浦投资旗下上海金融科技基金、国和投资联合领投，腾讯、美图公司、武岳峰科创、允泰资本、弘卓资本、红点中国、广发乾和、瑞安达泰、浦东投控等多家新老股东跟投。
燧原科技亮相世界人工智能大会，构建AIGC时代算力底座
7月6 - 8日，2023世界人工智能大会（WAIC）在沪盛大举办。以“燧芯而生”为主题，燧原科技连续第四年参会，并在今年发布了全新文生图MaaS平台服务产品“燧原曜图™（LumiCanvas™）”。大会期间，燧原科技还在展台现场（H2馆C115）展出其里程碑系列产品，并带来前沿人工智能交互体验站。在由上海市集成电路协会主办，燧原科技、中国电子技术标准化研究院和SEMI协办的“从‘端’到‘云’，勇攀‘芯’高峰”芯片主题论坛中，燧原科技创始人兼CEO赵立东围绕“AI芯片和算力普惠发展机遇的思考”发表了主题演讲，和众多与会嘉宾共话人工智能领域发展新机遇。
燧原科技：某自媒体关于创始人赵立东的信息不实
8月31日消息，今日早间，微信公众号“IC TIME”发布消息称，“紫光集团前副总裁赵立东（现为燧原科技创始人兼CEO赵立东）被调查，可能与紫光集团有关。”对此，国产AI芯片厂商燧原科技于今天上午通过官方微信公众号发布声明称该消息不实。
燧原携手奎芯打造算力“芯”生态
2022年5月24日，中国上海——燧原科技与奎芯科技达成战略合作，依托双方在AI算力领域以及半导体互联IP和芯粒领域的技术优势，基于先进工艺展开高速模拟设计和数字设计的联合开发，合力为客户提供更高性能的“芯”产品和“芯”生态。燧原科技创始人兼COO张亚林先生和奎芯科技市场及战略副总裁唐睿博士共同在线上出席了此次战略合作的云签约仪式。
燧原科技发布业内带宽最大的云端AI推理卡“云燧i20”
2021年12月7日，中国上海——燧原科技重磅发布第二代云端人工智能推理加速卡“云燧i20”——这是时隔仅五个月，继今年7月发布云端人工智能训练加速卡“云燧T20”之后，燧原科技又推出的全新一代针对云端推理场景的AI加速产品。
燧原科技亮相Hot Chips大会，详解邃思芯片架构
8月25日消息，今天燧原科技在一年一度的Hot Chips大会上由首席架构师刘彦和资深芯片设计总监冯闯一起介绍了第一代云端训练芯片“邃思1.0”的架构细节。Hot Chips是全球高性能微处理器和集成电路相关的重要会议之一，芯片行业巨头每年都借此机会展示自己公司的最新成果，包括处理器体系结构，基础架构计算平台，内存处理等各类技术。
燧原科技发布第二代AI训练产品：基于12nm工艺，年底量产
7月7日下午消息，2021世界人工智能大会期间，国产化AI芯片厂商燧原科技正式发布了第二代人工智能训练产品——“邃思2.0”芯片，以及基于邃思2.0的“云燧T20”训练加速卡和“云燧T21”训练OAM模组，同时全面升级了公司旗下的“驭算TopsRider”软件平台以及“云燧集群”。
燧原科技完成18亿元C轮融资，中信产业基金、中金资本旗下基金、春华资本领投
2021年1月5日，中国上海——专注人工智能领域云端算力平台的燧原科技今日宣布完成C轮融资18亿元人民币，由中信产业基金、中金资本旗下基金、春华资本领投，腾讯、武岳峰资本、红点创投中国基金等多家新老股东跟投。
燧原科技完成B轮融资7亿！武岳峰领投，腾讯等跟投
2020年5月7日，中国上海——专注人工智能领域云端算力平台的燧原科技今日宣布完成B轮融资7亿元人民币，由半导体产业基金武岳峰资本领投，腾讯、上海双创、海松资本，万物资本、达泰资本、红点创投中国基金跟投（顺序不分先后）。本轮资金将用于产品量产和业务规模化，技术支持团队扩充，高端专家人才引进，以及继续投入第二代云端训练及推断产品的开发。
燧原科技获新一轮融资3亿，加速产品落地进程
2019年6月6日，中国上海——专注于人工智能领域神经网络解决方案的燧原科技今日宣布获得新一轮融资3亿元人民币，由红点创投中国基金领投，海松资本、云和资本、腾讯、阳光融汇资本、信中利资本跟投（顺序不分先后）。其中云和资本成为唯一参与了包括种子轮、Pre-A轮以及本轮融资的投资公司。本轮资金将用于市场拓展、业务落地、以及产品量产和技术支持，并推动后续系列产品的开发。
