手机数码 性能续航双冠王!真我GT7发布:售价2599元起 4月23日,真我(Realme)正式发布旗舰新品真我GT7,其搭载最新3nm旗舰芯天玑9400+、7200mAh+100W续航组合,号称“性能续航双冠王”,售价2599元起,价保618,国补到手价仅2210元起。2025年4月23日
业界 汇顶科技宣布终止收购云英谷科技 2025 年3月3日,汇顶科技发布公告,宣布终止发行股份及支付现金购买云英谷科技股份有限公司(以下简称“云英谷”)的控制权, 同时公司也终止拟发行股份募集配套资金。2025年3月4日
业界 汇顶科技:预计2024年净利同比暴涨233.22%-287.75% 2025年1月22日,国产芯片厂商汇顶科技发布了2024年度业绩预告,预计2024年度实现营业收入43.7亿元左右,同比下降 0.86%左右;预计实现归属于母公司所有者的净利润为5.5亿元 到6.4亿元,与上年同期相比,将增加 38,494.51 万元到 47,494.51 万元,同比暴涨233.22%到287.75%。2025年1月23日
业界 汇顶科技拟收购云英谷控制权,华为/小米/高通等都是股东 11月22日A股盘收盘后,汇顶科技发布公告称,正在筹划以发行股份及支 付现金的方式购买云英谷科技股份有限公司(以下简称“云英谷”)的控制权, 同时公司拟发行股份募集配套资金。2024年11月23日
业界, 汽车电子 共赢智能车联新纪元,汇顶科技与联合电子签署战略合作协议 近期,联合汽车电子有限公司(以下简称“联合电子”)与深圳市汇顶科技股份有限公司(简称“汇顶科技”)战略合作签约仪式在上海UAES车云一体化生态创新中心举行。双方将以汇顶低功耗蓝牙芯片在数字车钥匙应用的合作为开端,携手为汽车厂商推出差异化的创新方案,驱动驾乘体验不断升级。2024年11月12日
业界 再获突破!汇顶科技新一代安全芯片荣获CC EAL6+安全认证 近日,汇顶科技新一代NFC+eSE安全芯片成功通过SOGIS CC EAL6+安全认证,成为国内首款在同类型产品中安全等级最高的产品。凭借这一成就,汇顶科技将以全球顶尖的安全防护能力,打造智能终端安全应用普及的“芯”引擎。2024年8月20日
业界, 汽车电子 汇顶科技通过ISO 26262 ASIL D汽车功能安全管理体系认证 近日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS(以下简称“SGS”)为汇顶科技颁发了ISO 26262:2018功能安全ASIL D流程认证证书。这一认证的获得,标志着汇顶成功构建起符合业界最高等级“ASIL D”级别的功能安全产品开发和管理流程体系。2024年7月9日
业界 谷歌Pixel 9系列手机将采用高通超声波指纹识别技术 7月8日消息,据《经济日报》报道,谷歌新一代旗舰智能手机Pixel 9系列预计将于8月中旬正式发布,新机很可能将首度搭载超声波屏下指纹识别技术,以取代原先光学式指纹识别。2024年7月8日
业界 汇顶科技携手联想moto,打造沉浸式交互新体验 6月25日,联想 moto razr 50系列折叠旗舰震撼发布。汇顶科技与moto创新合作,为razr 50配备最新一代智能音频放大器TFA9865,同时全系搭载汇顶折叠屏触控及音频软件方案,共同为用户打造触听新境界。2024年6月25日
业界 汇顶科技超声波指纹识别方案商用,vivo X100 Ultra首发搭载 5月13日晚间,继vivo X100、vivo X100 Pro持续热销之际,vivo再度召开新品发布会,升级发布了vivo X100s、vivo X100s Pro和vivo X100 Ultra三款新品。其中,vivo X100 Ultra则搭载蔡司2亿APO超级长焦和一英寸图像传感器的云台级主摄,进一步拉高移动影像标准,同时它还首发搭载了汇顶科技的超声波波指纹识别方案。2024年5月13日
手机数码 vivo X100系列新品发布,再造移动影像旗舰 5月13日晚间,继vivo X100、vivo X100 Pro持续热销之际,vivo再度召开新品发布会,升级发布了vivo X100s、vivo X100s Pro和vivo X100 Ultra三款新品。其中,vivo X100s系列凭借7.80mm超薄直屏设计、旗舰级影像体验及天玑9300+强悍性能支持,成为2024年直屏旗舰新代表,起售价3999元。vivo X100 Ultra则搭载蔡司2亿APO超级长焦和一英寸图像传感器的云台级主摄,进一步拉高移动影像标准,起售价6499元。2024年5月13日
业界 定义移动音频新基准,汇顶科技推出新一代智能音频放大器 为满足消费者对更丰富、更沉浸音频体验的需求,手机、平板须集成更复杂的音频系统,这对智能音频放大器的音频性能、低耗表现以及空间节约提出更高要求。近日,汇顶科技正式推出全新一代智能音频放大器TFA9865,在自研全新纯数字架构与先进工艺加持下,该芯片实现了更高效能、更大响度和更低噪音的音频性能,兼具更小巧尺寸,助力终端厂商将音频创新推向全新行业基准。2024年4月8日