氮化镓厂商晶通半导体获千万元融资，矽力杰领投
10月8日消息，据36氪报道，晶通半导体（JTM）近期已获得千万级人民币种子轮战略融资，投资方为模拟芯片设计公司——矽力杰半导体技术（杭州）有限公司（Silergy）和永创伟业。本轮融资将主要用于产品研发、人才招聘、研发中心建设等几方面。
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Cree正式更名为Wolfspeed，标志着向强大的全球性半导体企业成功转型
2021年10月8日，美国北卡罗来纳州达勒姆市讯 – 在经过了长达四年的彻底转型，包括剥离掉原先占比三分之二的业务，并重新定位公司的总体核心战略，作为碳化硅（SiC）技术和制造全球领先企业的 Wolfspeed, Inc.（NYSE: WOLF）正式宣布成立了。公司之前名称是 Cree, Inc.（Nasdaq: CREE）。公司在正式启用新的名称之后，将开展一系列、多渠道、整合市场营销活动。
台积电看好GaN未来十年机会，聚焦五大应用领域
9月7日，在SEMICON 台湾线上论坛上，台积电研发资深处长段孝勤台积电在化合物半导体领域专注在氮化镓（GaN）相关开发，历经长期的发展氮化镓已逐渐开始被市场接受，预期未来十年将有延展更多应用 (addressable applications）。
赛微电子：青岛GaN外延晶圆目前的产能为1万片/年；青州GaN芯片产线首期的规划产能为5000片/月
8月16日消息，赛微电子（300456.SZ）于15日在投资者互动平台透露，公司青岛GaN外延晶圆目前的产能已达1万片/年；青州GaN芯片产线首期的规划产能为5000片/月。
1000万美元投资以色列GaN公司，晶方科技布局第三代半导体
8月9日，晶方科技发布公告，宣布旗下苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“晶方产业基金”）已与以色列VisIC Technologies Ltd.（以下简称“VisIC公司”）签订投资协议，出资1000万美元投资VisIC公司，交易完成后将持有VisIC公司7.94%的股权。
上海瀚镓半导体将建4英寸GaN中试线
8月9日消息，据浦东时报报道，上海市公示了“瀚镓GaN自支撑晶圆制造关键技术研发与产业化项目的环评公示”。根据公示内容显示，上海瀚镓半导体科技有限公司（以下简称“上海瀚镓”）将在上海市浦东新区建设“4英寸GaN高质量自支撑晶圆的研发及中试”产线。
氮化镓厂商Transphorm收购AFSW晶圆厂100%股权
8月3日消息，据BUSINESS WIRE报道，美国GaN器件供应商Transphorm公司宣布，联合JCP Capital收购其与富士通半导体合资的AFSW晶圆厂的100%股权。
总投资160亿元！湖南三安半导体产业园项目正式点亮投产
6月23日消息，今天上午，总投资160亿元的湖南三安半导体产业园项目一期正式点亮投产，这也是国内首条、全球第三条碳化硅全产业链生产线，月产能可达30000片6英寸碳化硅晶圆。
一文看懂台湾第三代半导体供应链
第三代半导体是未来十年最关键的半导体技术，涉及新能源、电动车、国防和航太工业的发展。但在全球第三代半导体竞赛中，中国台湾的实力又如何呢？
闻泰科技：安世半导体GaN FETs产品即将迎来大规模出货
近日，在SEMICON China大展的功率与化合物半导体国际论坛上，闻泰科技副总裁吴友文演讲中表示，“第三代化合物功率半导体将全方位助力电动车零排放革命”。电动汽车的未来是“行驶里程延长、充电时间缩短，电池容量更大”，第三代化合物功率半导体将是实现该项目标的关键性因素。
发力新能源汽车市场！闻泰科技与联合汽车电子在氮化镓领域达成深度合作
3月12日消息，昨日闻泰科技全资子公司、全球功率半导体领先企业安世半导体宣布与国内汽车行业龙头企业联合汽车电子有限公司（简称UAES）在功率半导体氮化镓（GaN）领域展开深度合作，旨在满足未来对新能源汽车电源系统不断提升的技术需求，并共同致力于推动GaN工艺技术在中国汽车市场的研发和应用。
英诺赛科与ASML签署合作协议，将批量购买高产能i-line和KrF光刻机
继去年9月，全球最大氮化镓工厂——英诺赛科苏州第三代半导体基地开始由厂房建设阶段进入量产准备阶段之后，2021年1月21日，英诺赛科科技有限公司和ASML公司达成批量购买高产能i-line和KrF光刻机的协议，用于制造先进的硅基氮化镓功率器件。
