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产能供不应求带动价格上涨,2021Q1前十大晶圆代工厂商产值再创新高

2021Q1前十大晶圆代工厂营收排名:力积电与中芯国际增幅最大

TrendForce集邦咨询研究显示,受惠于多项终端应用需求齐扬,各项零部件备货强劲,晶圆代工产能自2020年起便供不应求,各厂纷纷调涨晶圆售价及调整产品组合以确保获利水平。尽管整体产业历经2020年第四季的高基期、突发性停电意外等外部因素影响,2021年第一季前十大晶圆代工业者总产值仍再次突破单季历史新高,达227.5亿美元,季增1%。
格芯宣布将总部由硅谷迁往纽约Fab 8晶圆厂所在地

传格芯将赴美IPO,估值可能高达300亿美元

5月27日消息,根据彭博社报导,一位消息人士透露,晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)打算和摩根士丹利(大摩)合作,进行首次公开​​募股(IPO),市场认为其估值可能高达300亿美元。
格芯宣布将总部由硅谷迁往纽约Fab 8晶圆厂所在地

格芯宣布将总部由硅谷迁往纽约Fab 8晶圆厂所在地

4月28日消息,全球晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)今日宣布,随着公司的发展定位,不断加强的客户合作关系以及新人才的招募,公司决定将把总部迁往纽约马耳他,即格芯最先进的半导体制造厂Fab8所在地。这一变更从今日开始生效。
GlobalFoundries 22nm工艺中国第一单:上海复旦拿下

格芯宣布和美国国防部合作生产国防军用芯片

2月18日消息,美国释出积极鼓励国防芯片在地制造的讯息之后,各大晶圆代工厂抢单战随之开打。台积电、三星陆续抢进美国制造之后,全球第四大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)也宣布,和美国国防部合作,将在2023年开始在美国纽约Fab 8厂区生产国防军用芯片。

2020年二季度全球晶圆代工市场:台积电占比过半,中芯国际排名第五!

根据近期TrendForce公布的最新统计数据显示,在今年第二季度的全球晶圆代工市场,台积电依然稳居第一位,市场份额高达51.5%。排名第二的三星也拿下了18.8%的市场;GlobalFoundries(格芯)排名第三,市场份额为7.4%;联电排名第四,市场份额为7.3%;中芯国际则排名第五,市场份额为4.8%,相比前四厂商仍有较大的差距。
GlobalFoundries 22nm工艺中国第一单:上海复旦拿下

格芯最先进FinFET工艺12LP+大功告成:性能增加20%

近日,格芯宣布其最先进的FinFET制程工艺12LP+大功告成,并准备正式投产。按照格芯的说法,12LP+相较于12LP,性能增加了20%、规模面积减少了10%。这些指标的提升,主要得益于性能驱动的区块优化组件、独立鳍片单元、新的低压SRAM和改进的模拟布局设计法则等。
GlobalFoundries 22nm工艺中国第一单:上海复旦拿下

加码美国制造!格芯宣布将对Fab8进行扩建

继今年5月,格芯宣布对其位于美国纽约的Fab8晶圆厂实施出口管制,以符合美国《国际武器贸易条例》(ITAR)和《外国产品受出口管理条例》(EAR)之后,6月23日,格芯宣布获得美国纽约州附近66英亩的土地,将对Fab 8晶圆厂进行扩建。