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7月1日，格芯（GlobalFoundries）发布新闻稿，宣布收购泰戈尔科技（Tagore Technology）的功率氮化镓（GaN）技术及知识产权组合，希望在汽车、物联网和人工智能数据中心应用领域探索更高的效率和更好的性能。

2024年5月20日 — 格芯宣布任命行业资深专家洪启财（KC Ang) 为公司亚洲区总裁兼中国区主席。洪启财先生在半导体代工行业拥有30多年经验，他将以中国为重点，领导并发展格芯在亚洲市场的新业务与战略合作。

5月7日，晶圆代工大厂格芯（格罗方德）公布了截至2024年3月31日的第一季度初步财务业绩。

4月18日消息，据彭博社报道，继晶圆代工大厂英特尔、台积电、三星与格芯之后，存储芯片大厂美光（Micron）也将获美国商务部超过60亿美元的“芯片法案”补贴，以助力其美国芯片制造计划。

3月28日消息，根据市场研调机构Counterpoint最新公布的统计数据显示，在2023年四季度的全球晶圆代工市场，前五厂商分别为台积电、三星、联电、格芯和中芯国际。

3月14日，据集微网援引相关人士爆料称，全球第三大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundires）将在今年完成人员重组，其中包括对新加坡和中国台湾等地区的部分岗位进行裁员，涉及采购、财务等岗位，并计划在印度重新招人担任这些职务。目前部分资深员工已经收到了通知，可能将在今年圣诞节前被裁员。

2月20日消息，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）发布声明称，美国商务部于当地时间周一宣布 ，将根据美国《芯片与科学法案》（简称“芯片法案”）向格芯提供 15 亿美元的直接补贴资金。此外，该公司还将在未来10年内获得纽约州超过 6 亿美元的支持，以帮助其发展和现代化建设。这笔资金支持将使格芯能够升级美国现有的制造能力，并建立新的制造能力，以满足汽车、航空航天、国防和其他行业对美国制造芯片的需求。

由于先进制程竞争过于激烈，不仅所需要的投入资金异常庞大，并且所面临的风险也是非常巨大，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）早在2018年放弃了10nm及以下先进制程的研发，转而研究硅光子技术。虽然在当时来看，这样的选择可能是正确的，但是随着先进制程工艺的持续向前推进，以及越来越多的客户转向更先进的制程，格芯已经开始受到了负面影响。

12月14日，据业内消息，国家大基金二期近期以36亿元入股了成都格芯厂华虹集成电路（成都）有限公司（以下简称“华虹成都”），该公司不久前已经接盘了“烂尾”的原格芯成都晶圆厂项目。

11月8日消息，全球第四大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）于当地时间11月7日公布了第三季财报，获利优于分析师预期，并给出了乐观四季度财测目标，推动格芯当天股价大涨超5.05%，收于54.27美元/股，创下5月底来最大涨幅。