格罗方德一季度净利2.11亿美元，同比大涨57%
当地时间5月6日，晶圆代工大厂格罗方德（GlobalFoundries）发布了截至2025年3月31日的第一季财报。尽管美国关税政策的不确定性为芯片产业蒙上阴影，但是格罗方德作为在美国本土拥有产能的晶圆代工厂，受益于关税战所带来的转单效应，推动了其整体业绩的增长。
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Ayar Labs推出首款基于UCIe标准的光互联小芯片，带宽高达8Tbps
4月1日消息，Ayar Labs 宣布推出首款符合 Universal Chiplet Interconnect Express™ （UCIe™） 标准的光互连小芯片（Chiplet，又称“芯粒”）。该光学小芯片旨在最大限度地提高 AI 基础设施的性能和效率，同时减少延迟和功耗。通过集成 UCIe 电气接口，该小芯片旨在消除数据瓶颈并无缝集成到客户的芯片设计中。
格罗方德将与联电合并？联电回应
4月1日消息，《日经亚洲》于昨日报道称，美国晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）一直在与台系晶圆代工大厂联华电子（联电，UMC）就潜在的合并进行联系，两家企业在两年前就探讨了潜在的合作关系，但之前一直没有取得进展。
GlobalFoundries和麻省理工学院合作推进AI芯片研究和创新
当地时间2月27日，晶圆代工大厂GlobalFoundries（格芯，GF）和麻省理工学院（MIT）宣布了一项新的主研究协议，共同追求进步和创新，以提高关键半导体技术的性能和效率。该合作将由麻省理工学院的微系统技术实验室 （MTL） 和 GlobalFoundries 的研发团队 GF Labs 领导。
意法半导体与GlobalFoundries搁置75亿欧元合资晶圆厂项目
1月22日消息，据Eenews europe报道，意法半导体（STMicroelectronics）和GlobalFoundries已决定搁置共同投资75亿欧元在法国Crolles建造一座合资FDSOI晶圆厂的计划。
Quantum Motion携手格芯打造1024量子比特芯片
1月7日消息，由索尼、博世和保时捷支持的英国量子计算初创公司 Quantum Motion 展示了其采用GlobalFoundries的300毫米半导体工艺构建的1024量子比特的自旋量子芯片Bloomsbury的细节。
Globalfoundries与IBM达成和解协议，已解决所有诉讼事项
当地时间1月2日，格芯（Globalfoundries） 和 IBM 共同在一份声明中宣布，两家公司已在正在进行的诉讼中达成和解，解决了所有诉讼事项，包括两家公司之间的违约、商业秘密和知识产权索赔。此次和解标志着正在进行的法律纠纷的结束，并允许两家公司在共同感兴趣的领域探索新的合作机会。
2024Q3全球前十大晶圆代工厂排名：台积电以64.9%份额居第一，中芯国际站稳第三
12月5月消息，根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新公布的报告显示，2024年第三季尽管总体经济情况未明显好转，但受益于下半年智能手机、PC/笔电新品带动供应链备货，加上AI服务器相关HPC需求持续强劲，整体晶圆代工产能利用率较第二季改善，第三季全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1%，达349亿美元，这一成绩部分原因归功于高价的台积电3nm制程大量贡献产出，打破疫情期间创下的历史纪录。
2024Q2全球晶圆代工市场：台积电独占62%份额，中芯国际蝉联全球第三！
8月21日消息，据市场研究机构Counterpoint Research最新公布的报告称，受AI需求的强劲推动，2024年第二季全球晶圆代工业市场营收环比增长约9%，同比增长约23%。从厂商排名来看，中芯国际连续两个季度进入全球前三。
