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12月14日消息，半导体材料供应商杜邦宣布推出新一代乾膜式感光型介电质材料（CYCLOTENE DF6000 PID），其结合了杜邦在苯并环丁烯 （BCB）型树脂的专业知识及面板、先进基板封装制程经验（包括无线射频介电质和重佈层中介层），得以实现更加性能和热稳定性，以提升 5G、AI 等半导体先进封装稳定性。

10月24日消息，据业内人士援引国内头部晶圆厂内部消息爆料称，美国杜邦和德国AZ公司开始准备暂停供应中国大陆半导体材料，国内头部晶圆厂正在积极备货和加快国内半导体材料验证。