为降低美国关税影响，日月光及友达均考虑赴美建厂
5月1日消息，据台媒《经济日报》报道，为降低美国特朗普政府的关税政策的影响，半导体封测龙头日月光投控与面板大厂友达均透露，将考虑赴美建厂。
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Sarcina推出AI Chiplet平台，支持100×100毫米硅系统封装
3月25日，半导体封装技术厂商Sarcina Technology宣布，推出其创新的 AI Chiplet平台，该平台旨在实现可根据特定客户要求量身定制的先进 AI 封装解决方案，可以在单个封装中创建大至 100 x 100 毫米的硅片系统。
投资2亿美元，日月光宣布在高雄建面板级扇出型封装量产线
日月光投控营运长吴田玉还宣布，决定在中国台湾高雄厂区投入2亿美元（约新台币66亿元）设立面板级扇出型封装（FOPLP）量产线，预计第二季设备进厂，第三季开始试量产。
日月光马来西亚槟城五厂正式启用
2月18日，半导体封测大厂日月光宣布，马来西亚槟城五厂正式启用，大幅增强峇六拜自由工业区（Bayan Lepas Free Industrial Zone）封测产能。
日月光投控2024年先进封测业务营收超6亿美元，今年预计将增长至16亿美元
2月13日，半导体封测龙头大厂日月光投控召开法说会，公布了2024年第四季与2024年全年财报。
苹果M5系列处理器量产：台积电N3P制程，日月光已开始封装
2月6日消息，据韩国媒体ETnews的报导，苹果已经开始量产下一代M5系列处理器，相关日月光已经开始了M5系列处理器的封装工作，该处理器将搭载于新一代的Mac、iPad等系列的苹果核心产品中。
日月光携手封装基板产业开发AI检测技术，成立AI应用联盟
2024年12月27日，日月光投控与倍利科技、和硕共同签署了“封装基板AI检测系统”合作备忘录，并宣布成立AI应用联盟（AI Application Appliance，AAA）。这次跨界合作旨在结合人工智能（AI）技术，创建基板产业视觉检测新标准，为供应链数字化转型与生产效率提升注入强大动能，开创智慧制造新里程碑。
SEMI硅光子产业联盟成立，台积电及日月光等30多家企业加入
9月3日，SEMICON TAIWAN 2024展会开幕，国际半导体协会（SEMI）在会上宣布成立“SEMI硅光子产业联盟”。
日月光：AI需求强劲，生意好到没法交货！
据《经济日报》报道，9月2日，半导体封测大厂日月光投控营运长、SEMI全球董事会副主席吴田玉在SEMICON TAIWAN 2024展前发布会上表示，当前AI需求相当强劲，“生意好到我们没有办法交货”，并且现在的AI只是起手式，还未看到AI的全貌，中国台湾半导体业将在AI市场扮演要角，但仍有瓶颈要突破，必须上、下游结合、全方面携手寻求最佳解决方案。
传日月光拿下台积电CoWoS委外大单
8月7日消息，据《经济日报》报道，由于英伟达AI芯片需求旺盛，导致台积电CoWoS先进封装产能严重供不应求，传闻台积电找来了日月光投控进行支持，并首度向其释出前段关键CoW制程委外订单，将由日月光投控旗下矽品承接，使得日月光投控先进封装订单暴增，伴随相关订单技术层次高、利润较好，将助力日月光投控业绩增长。
日月光Q2营收同比增长2.9%，全年资本支出将倍增至30亿美元
7月25日，半导体封测大厂日月光投控公布了2024年第二季度财报，营收为新台币1,402.38亿元，环比增长5.6%，同比增长2.9%，达近6季高点，优于市场预期。税后净利润为新台币77.83亿元，每股收益新台币1.8元。
日月光将在美国建第二座测试厂，还将在墨西哥、马来西亚、日本进行扩张
6月26日，全球封测龙头日月光投控CEO吴田玉在股东会后媒体访谈中透露，日月光投控已确定在美国加州弗里蒙特建造第二座芯片测试工厂的计划，并将于7月12日正式公布该项目以及投资规模，届时会有美国官员前来参加。日月光投控正积极在海外布局，未来包括墨西哥、马来西亚、日本等地方设厂的可能性也都在积极评估进行当中。
