意法半导体再度发出涨价函：二季度全线产品全面涨价
继去年四季度开始全产品线涨价之后，3月24日，MCU及功率半导体芯片大厂意法半导体再度向经销商发出涨价函，宣布将于2022年第二季度再度上调所有产品线的价格，包括现有积压产品。
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2022年全球CIS市场规模将达219亿美元：豪威科技将拿下12.9%份额
2月25日消息，根据市场研究机构Counterpoint最新发布的图像传感器(CIS) 市场研究报告显示，受智能手机、汽车、工业和其他应用需求增长的推动，2022年全球CIS市场销售规模预计将增长 7%，达到219亿美元。
意法半导体：今年车用芯片产能已销售一空，积压订单能见度达18个月
在1月27日在财报电话会议上，意法半导体CEO Jean-Marc Chery表示，目前积压订单能见度约18个月，远高于意法目前及已规划的2022年产能。欧洲eeNews 1月27日报导，Chery当日还表示，电气化转型正以出乎意料的速度加速推进，今年车用芯片产能销售一空。
意法半导体推出全新G-HEMT系列GaN功率半导体产品
1月11日消息，意法半导体（ST）今日宣布G-HEMT系列首款GaN 功率半导体产品（PowerGaN），能大幅降低各种电子产品的能量消耗并缩小尺寸；可用于充电器、PC 外接电源适配器、LED 照明驱动器、电视机等。不仅如此，该产品亦能用于高功率市场，像是工业驱动马达、太阳能逆变器、电动汽车及充电器等。
意法半导体CEO：2025年ST欧洲工厂整体产能将提升一倍
12月15日消息，目前全球芯片短缺仍在持续当中，多家上游供应链厂商都认为缺货问题将会在2022年得到缓解。近日，意法半导体（ST）CEO Jean-Marc Chery也对外表示，预计2022 年全球芯片短缺的状况将逐渐改善，但至少要到2023 年上半年才能恢复到“正常”的水平。
意法半导体正式推出第三代STPOWER碳化硅MOSFET
近日，意法半导体中国宣布，正式推出第三代STPOWER碳化硅(SiC) MOSFET晶体管，推进在电动汽车动力系统功率设备的前沿应用，及在其他以高功率密度、高能效、高可靠性为重要目标的场景应用。
意法半导体携手时尚品牌Paco Rabanne，打造首个“可连网”香水
12月8日消息，近日意法半导体（ST）联手欧洲时装品牌Paco Rabanne，合作开发一款“可连网”的男士香水“Phantom”，这款香水配备了意法半导体的NFC非接触式感应芯片，为香水界首个具备连网功能的香水瓶。
2023年全球化合物半导体月产能将突破1000万片
10月13日消息，国际半导体产业协会（SEMI ）近日对外表示，全球疫情蔓延下，半导体供应链一度受影响，疫情后汽车电子产品不断提升的需求即将复苏。全球功率暨化合物半导体元件晶圆厂月产能2023年有望首次攀至千万片晶圆大关，达1024万片/月（8 吋晶圆），并于2024 年持续增长至1060万片/月。
意法半导体、赛灵思再发涨价函，新一轮芯片涨价潮来袭？
9月28日消息，目前晶圆制造产能紧缺的问题仍未得到缓解，芯片缺货、涨价仍在持续。根据业内信息显示，近日知名芯片大厂意法半导体（ST）和赛灵思（Xilinx）均发布了新的涨价通知。
总金额超8亿美元！科锐宣布与意法半导体扩大现有6吋SiC晶圆供应协议
2021年8月19日，美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 –– 全球碳化硅技术领先企业科锐Cree与意法半导体STMicroelectronics宣布扩大现有的多年长期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。根据该更新的协议，科锐将在未来数年向意法半导体供应150mm SiC 裸晶圆和外延片，协议总金额将扩大至超过 8 亿美元。
马来西亚疫情加重！传ST封测厂关闭，车用芯片供应再遭重创！
8月17日消息，博世(中国)投资有限公司执行副总裁徐大全博士通过朋友圈爆料，某半导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂因新的疫情，继之前数周关厂，再度被当地政府要求关闭部分生产线至8月21日。这将导致博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片受到直接影响，预计8月份后续基本处于断供状态。
大突破！意法半导体成功制造出200mm碳化硅晶圆
7月27日消息，“意法半导体中国”官方微信宣布，意法半导体（简称“ST”）瑞典北雪平工厂成功制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片，这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。
