标签：意法半导体

业界

投资50亿欧元，意法半导体宣布在意大利建8英寸SiC晶圆厂

6月2日消息，近日，全球领先的半导体供应商意法半导体（ST）宣布，将在意大利卡塔尼亚新建一座200mm（8英寸）碳化硅（SiC）制造工厂，主要用于SiC功率器件和模块的制造以及测试和封装。结合在同一地点准备就绪的 SiC衬底制造工厂，这些工厂将组成意法半导体的SiC园区，实现该公司建立完全垂直整合的制造工厂的愿景。该SiC园区的建立是一个重要里程碑，将为汽车、工业和云基础设施应用领域的客户在向电气化转型和追求更高效率的过程中提供 SiC 设备支持。

2024年6月2日

业界

15年成为通用MCU第一，STM32凭什么？

微控制器（MCU）是这个快速变化世界的重要助推器和核心组成部分，也是整个数字世界应用最普遍的数字芯片之一。通用MCU市场竞争情况复杂且多样，开发者需要选择最适合的MCU产品完成创新设计。而MCU市场竞争发展的重点一定是以开发者为本的产品创新和生态系统的完善；同时提高质量与可靠性、产能与韧性也将是重要的发展方向。

2024年5月30日

业界, 汽车电子

意法半导体一季度净利润5.13亿美元，同比大跌50.9%

当地时间4月25日，意法半导体（ST）公布了截至2024年3月30日为止的2024年第一季财报。意法半导体总裁、首席执行官Jean-Marc Chery评论表示，受汽车和工业产品营收下降的影响，第一季度净营收和毛利率均低于业务展望的中位数，而个人电子产品营收增长抵消了总营收的部分下降空间。

2024年4月26日

业界

意法半导体发布首款基于18nm FD-SOI工艺的MCU

3月25日，意法半导体（简称“ST”）发布了一项基于18纳米全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）技术并整合嵌入式相变存储器（ePCM）的先进制造工艺，支持下一代嵌入式处理器升级进化。

2024年3月25日

业界

意法半导体2023年净利润42.1亿美元，同比增长6.3%

1月26日，芯片大厂意法半导体公布了2023年第四季度和全年财报。

2024年1月26日

业界

意法半导体宣布公司重组！汽车和分立器件产品集团总裁离职！

1月10日，MCU大厂意法半导体（STMicroelectronics，简称“ST”）通过官网宣布，将对公司进行架构重组，由原来的三个产品部门转变为两个产品部门，以便进一步提高产品开发的创新性和效率，并缩短上市时间，新的组织架构将于2024年2月5日正式生效。

2024年1月10日

业界

罗姆携手东芝投资26.7亿美元扩大功率半导体产能，已获日本政府9亿美元补贴

12月11日消息，根据日本两大芯片制造商罗姆半导体（ROHM）和东芝电子设备与存储公司上周五发布的联合声明透露，双方在功率半导体制造和增加批量生产方面的合作计划已得到日本经济部的支持，双方将共计获得 1,294 亿日元（9.02 亿美元）的补贴，以支持其在日本国内的功率半导体的生产。

2023年12月11日

业界

意法半导体封测创新中心在深圳开幕

据意法半导体官方微信公众号消息，11月21日，意法半岛图封测创新中心在深圳河套深港科技创新合作区的湾区芯谷盛大开幕。该封测创新中心整合和聚集了与制造、封装和测试技术相关的各种创新活动，致力于推出高水平、专业化、具有行业影响力的封测研发业务，加速半导体新技术的落地，推动半导体研发与生产实际的深度融合，为中国半导体产业的高速发展添加新动能。

2023年12月7日

业界

意法半导体三季度营收44.3亿美元，同比增长2.5%

10月27日，意法半导体公布了第三季度财报，该季净营收44.3亿美元，同比增长2.5%；毛利润总计21.1亿美元，同比增幅2.4%；毛利率47.6%；营业利润12.4亿美元，同比下降2.4%；营业利润率28.0%，同比下降1.4个百分点；净利润10.9亿美元，每股摊薄收益1.16美元。

2023年10月27日

业界

意法半导体二季度净利润达10亿美元，同比增长15.5%

7月28日，欧洲芯片大厂意法半导体公布的了截止7月1日的2023年二季度财报，当季净收入为43.3 亿美元，同比增长12.7%，环比提高1.9%；营业利润为11.5亿美元，同比增长14.2%；毛利率从由去年同期的47.4%增至49.0%；营业利润率也从去年同期的26.2%升至26.5%；净利润为10.0亿美元，同比增长了15.5%。