恩智浦完成对TTTech Auto的收购，加速向软件定义汽车转型
2025年6月17日，恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布，根据先前宣布的 2025 年 1 月生效的协议，正式完成对TTTech Auto的收购。TTTech Auto是一家专注于为软件定义汽车（SDV）开发独特的安全关键系统和中间件的领先企业。
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恩智浦计划关闭4座8英寸晶圆厂
6月11日消息，据荷兰媒体de Gelderlander报道，恩智浦半导体计划关闭四座8英寸（200毫米）晶圆制造厂，一座位于荷兰，三座位于美国，这也是恩智浦向12英寸（300毫米）晶圆生产战略转型的一部分。
三星利用其5nm制程携手英飞凌、恩智浦开发汽车芯片
6月6日消息，据韩国媒体Sammobile 的报导，三星已与英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）达成合作，共同研发下一代汽车芯片解决方案。而该协议也预计采用三星的5nm制程技术来进行芯片生产，这也将为三星的晶圆代工业务及存储产品争取到订单。
为开拓晶圆代工业务，三星挖来台积电前高管
6月3日消息，据韩媒Fnnews报道，三星电子为了强化晶圆代工业务的竞争力已经聘请了台积电前高管Margaret Han，担任北美晶圆代工业务的负责人。过去Margaret Han曾在台积电任职长达21年，随后转战英特尔及恩智浦等半导体大厂。
恩智浦发布第三代成像雷达处理器，可支持L2+至L4级自动驾驶
2025年5月9日，恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日发布采用16纳米FinFET技术的新一代S32R47成像雷达处理器，进一步巩固公司在成像雷达领域的专业实力。S32R47系列是第三代成像雷达处理器，性能比前代产品提升高达两倍，同时改进了系统成本和能效。结合恩智浦的毫米波雷达收发器、电源管理和车载网络解决方案，S32R47系列满足ISO26262 ASIL B(D)功能安全要求，为汽车业迈向新的自动驾驶水平做好准备。
塔塔电子计划利用其印度晶圆厂为恩智浦代工芯片
5月6日消息，据印度《经济时报》报道，印度的塔塔电子（Tata Electronics）正在与恩智浦（NXP） 洽谈，希望能够成为这家荷兰芯片巨头的晶圆代工供应商。
恩智浦称其业绩将受关税影响而剧烈波动，现任CEO即将退休，盘后股价大跌7%
当地时间4月28日美股盘后，欧洲车汽车芯片大厂恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）公布了2025年第一季（截至2025年3月30日为止）财报，由于汽车、工业及物联等市场需求均出现了下滑，导致恩智浦整体业绩也出现了下滑。
ASML前员工窃密案细节曝光：欲助俄罗斯建28nm晶圆厂
2024年12月，一位ASML前员工（A先生）因涉嫌窃取ASML和恩智浦的商业机密而被荷兰政府拘留，荷兰移民局还对其实施了20 年的入境禁令，引发了外界关注。近日荷兰媒体NRC针对该案件披露了更多的细节，并表示该窃密之举是为了协助俄罗斯在本土建造一座 28nm 晶圆厂。
恩智浦发布全新S32K5微控制器系列，推进SDV区域控制架构发展，扩展CoreRide平台
2025年3月11日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）今日发布全新S32K5系列汽车微控制器（MCU），这是汽车行业首款带有嵌入式MRAM的16nm FinFET MCU。S32K5 MCU系列将扩展恩智浦CoreRide平台，为可扩展的软件定义汽车（SDV）架构提供预集成的区域控制和电气化系统解决方案。
恩智浦3.07亿美元收购NPU厂商Kinara
当地时间2025年2月10日，恩智浦半导体公司 (NXP) 宣布，已与高性能、节能和可编程离散神经处理单元 (NPU) 领域的行业领导者 Kinara 达成最终收购协议。此次收购将以全现金方式进行，价值 3.07 亿美元，预计将于 2025 年上半年完成，但须遵守包括监管部门批准在内的惯例成交条件。
Microchip营收暴跌41.9%，今年将关厂裁员！盘后股价大跌近7%！
2月7日消息，微控制器（MCU）大厂微芯科技（Microchip）于美国股市周四（当地时间2月6日）盘后公布了截至2024年12月31日为止的2025会计年度第三财季（自然年2024年四季度）财报。由于该财季营收暴跌超出市场预期，且下一财季业绩指引也低于市场预期，Microchip当日盘后股价大跌6.85%。
