从功能机4G芯片到中高端市场，展讯摆脱“低端代言人”身份
在当前手机用户中，仍有将近几亿的用户没有使用4G网络。那么，对于该部分用户，如何促使其成为4G用户呢？针对此庞大的市场，2016年三季度展讯就发布了全球首款4G功能机芯片SC9820。今年3月这款芯片正式量产。
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展讯14纳米Intel内核芯片SC9853预计Q3登场，今年4G芯片出货量有望再成长50%
据台湾电子时报报道，在英特尔与展讯合作的首款14纳米SC9861芯片告捷后，第二颗14纳米 SC9853 芯片计划于第三季度正式登场，在英特尔的助攻下，展讯 2017 年 4G 芯片出货量可较 2016 年 1 亿颗的水准，再成长 50% 以上。
展讯结盟苹果电源芯片供应商Dialog，深耕中高端市场！
昨天（3月9日）展讯在北京召开发布会，携手Dialog半导体建立战略合作关系。紫光集团董事长赵伟国，展讯通信有限公司董事长兼首席执行官李力游博士， Dialog公司 CEO兼执行董事Jalal Bagherli均出席了本次会议。足见展讯与Dialog对于双方的本次合作的重视程度。
展讯发布其首款LTE智能车载后视镜平台方案
今日展讯正式在“米级快速定位北斗芯片联合发布会上”宣布推出展讯首款LTE智能车载后视镜平台方案SL8541。
展讯携手Intel推出首款14纳米x86架构8核LTE手机芯片，冲击中高端手机市场
2017年2月27日，展讯通信（以下简称“展讯”）在西班牙巴塞罗那召开的 2017世界移动通信大会(MWC)上，正式宣布推出了旗下首款基于英特尔14nm工艺，内置英特尔Airmont处理器核心架构的8核64位LTE芯片平台 SC9861G-IA。这是一款面向新全球中高端智能手机市场的产品，具有高性能、超低功耗的特性，可为用户提供出色的体验。
展讯通信荣获2016年度国家科学技术进步奖特等奖
1月9日上午举行的国家科学技术奖励大会上，由中国移动通信集团公司、工业和信息化部电信研究院、电信科学技术研究院、展讯通信等单位共同承担的“第四代移动通信系统（TD-LTE）关键技术与应用”项目荣获2016年度国家科学技术进步奖特等奖。
展讯LTE芯片平台被中国移动自主手机采用
作为中国领先的2G、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，展讯通信（以下简称“展讯”）近日宣布其LTE芯片平台SC9832被中国移动自主品牌智能手机采用，该手机计划于2017年第一季度上市。
国美将推自有品牌智能手机：自主芯片+自主系统！
虽然国产智能手机市场一片“红海”，但还有有不少厂商进来分一杯羹，现在连做卖场和电商的国美也宣布做手机了。今天下午，在国美30周年战略发布会上，国美智能手机总裁沙翔透露，国美将在明年第一季度发布自有品牌手机。
2016年展讯4G芯片出货预计超1亿，同比暴涨574%
根据 Counterpoint的最新数据显示，“2016年展讯芯片出货总量预计达6亿套，较去年增长13.4%。智能手机芯片在总出货量中占比超过50%。展讯4G芯片整体解决方案被国内外品牌广泛采用，全年出货预计超过1亿，较去年增长574%。”而这主要归功于中国以及印度等新兴市场的智能手机的高速成长。
Intel或借道展讯再战移动市场！
8月17日，Intel在全球开发者峰会IDF2016上正式宣布与ARM达成了新的授权协议，此次双方所达成的协议可谓是意义重大，Intel从此可以生产ARM架构的芯片，同时也意味着过去一直自产自用的Intel也将正式开放芯片代工业务。而展讯则是Intel的首批客户，据了解目前展讯基于Intel 14nm工艺的芯片最快本月出样片。
