日本开发出全新金刚石半导体激光切割技术！
8月2日消息，据Theregister报道，日本千叶大学的科学家声称他们已经开发出一种使用激光制造金刚石晶片的方法，有望为下一代半导体提供动力。
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美国宣布对华实施出口新禁令：涉及EDA软件、氧化镓和金刚石材料等四项技术
当地时间8月12日，美国商务部工业和安全局（BIS）在《联邦公报》中披露了一项新增的出口限制临时最终规则，对具有GAAFET（环绕栅极场效应晶体管）结构的集成电路所必需的EDA/ECAD软件、以金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料、包括压力增益燃烧（PGC）在内的四项技术实施了新的出口管制。
第16届“中国芯”-宽禁带半导体助力碳中和发展峰会成功举办
12月20日-21日，2021第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会在珠海顺利召开。本次大会由广东省工业和信息化厅、中国半导体行业协会指导，中国电子信息产业发展研究院、珠海市人民政府、横琴粤澳深度合作区执行委员会主办。大会主题为“链上中国芯 成就中国造”。
