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当地时间2025年3月25日，美国商务部工业与安全局（BIS）以从事有悖于美国国家安全和外交政策利益的活动为由，在联邦公报上刊发两份文件，宣布将来自中国的54家实体新增至“实体清单”（Entity List）。

当地时间2025年1月3日，美国商务部宣布将中国、缅甸和巴基斯坦的13个实体加入实体清单，其中中国实体11个。该行政令将自1月6日起生效。

2025年1月2日下午，中国商务部发布2025年…

耐人寻味的是名单中还有两家投资公司，分别为智路资本（Wise Road Capital）和建广资产（JAC Capital）。这是美国在围追堵截中国半导体实业的行径中，首次涉及投资领域。据美国内部报告披露，之所以将两家投资机构列入实体清单，源于美方的调研分析：两家企业的过往投资项目涉及对中国极为重要的、具备先进半导体制造能力的对象，有效助力了中国实现半导体制造生态系统的本土化，以及供应链的补齐和补强。

北京时间12月2日晚间，美国《联邦公报》网站公布了由美国商务部工业和安全局（BIS）修订的新的《出口管制条例》（EAR），正式将140家中国半导体相关企业列入了实体清单（详见《140家中国半导体企业被列入实体清单，影响几何？（附完整名单）》）。与此同时，BIS还对多项技术、半导体设备和HBM（高带宽内存）新增了管控条款。

2024年10月21日，美国商务部工业与安全局（Bureau of Industry and Security，简称BIS）发布公告，宣布将26家来自中国、埃及、巴基斯坦和阿联酋的企业和个人新增至实体清单（Entity List），理由是这些实体的行为被认为与美国的国家安全和外交政策利益相违背。

当地时间7月24日，美国财政部外国资产控制办公室（OFAC）以违反联合国安理会决议，支持朝方涉军及太空项目，并威胁美国国家安全为由，宣布对于中国的6名个人和5个公司实体进行制裁。

据路透社6月18日报道，美国商务部官员正在与荷兰、日本协调，希望以推动收紧半导体制造设备出口管制政策，进一步限制中国大陆先进半导体的制造能力。

当地时间4月10日，美国商务部在“联合公报”（Federal Register）上更新了最新的实体清单（Entity List），将11家公司列入了实体清单，其中包括四家中国企业。