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7月19日消息，智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代码：ON)与提供创新可持续的车行方案的全球领先供应商博格华纳(BorgWarner，纽约证交所股票代码：BWA)，扩大碳化硅（SiC）方面的战略合作，协议总价值超10亿美元。博

5月18日消息，汽车芯片大厂安森美半导体近日宣布，将投资 20 亿美元，用于现有工厂的扩产，目标是在全球汽车碳化硅（SiC）芯片市场中，占据 40% 的份额。

5月9日消息，近期行业研究机构Yelo发布了关于汽车半导体传感器市场的研究报告，公布了2022年全球汽车半导体传感器市场的统计数据与厂商排名，并且预计随着汽车电气化和ADAS技术的普及，到2028年全球汽车半导体传感器出货量为83亿个，市场销售规模将达到140亿美元。

5月2日消息，美国芯片大厂安森美于美股周一（5月1日）盘后公布了优于市场预期的2023年第一季（1-3月）财报。

众所周知，对于碳化硅MOSFET(SiC MOSFET)来说，高质量的衬底可以从外部购买得到，高质量的外延片也可以从外部购买到，可是这只是具备了获得一个碳化硅器件的良好基础，高性能的碳化硅器件对于器件的设计和制造工艺有着极高的要求，接下来我们来看看安森美(onsemi)在SiC MOSFET器件设计和制造上都获得了哪些进展和成果。

2月11日消息，据外媒midhudsonnews报道，芯片制造商安森美（onsemi）正式接管了格芯（GlobalFoundries）位于美国纽约州的12英寸晶圆厂，并举行了剪彩仪式。

11月22日消息，据台媒《经济日报》报道援引摩根士丹利（大摩）最新发布的“亚太车用半导体”报告指出，部分车用半导体如MCU与CIS供应商包括瑞萨半导体、安森美半导体等，目前正在削减今年第四季度的芯片测试订单，显示车用芯片缺货得到明显缓解。