总投资120亿元，厦门士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线（一期）建成封顶
2月28日，厦门士兰集宏半导体有限公司的8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）工程顺利封顶。
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士兰微获得政府补助1837.70万元
12月25日晚间，国产功率半导体大厂士兰微发布公告称，公司于2024年12月24日收到与收益相关的政府补助1,837.70万元，占公司2023年度经审计归属于上市公司股东的净利润的绝对值的51.35%。
总投资27亿元，士兰微两大制造项目延期至2026年底
11月25日晚间，国产功率半导体大厂士兰微发布公告，宣布将2023 年度向特定对象发行募集资金投资项目之“年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）” 达到预定可使用状态日期延期至 2026 年 12 月。
2023年SiC功率元件营收排名：意法半导体份额第一，国产厂商仍需努力！
6月20日消息，根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新发布的研究报告显示，受益于纯电动汽车应用需求的增长，2023年全球SiC（碳化硅）功率元件市场保持了强劲成长，前五大SiC功率元件供应商约占整个市场营收的91.9%，其中意法半导体（ST）以32.6%市占率位居第一，安森美（onsemi）则由2022年的第四名跃居第二名，市场份额为23.6%。紧随其后的则是英飞凌（Infineon，16.5%）、Wolfspeed（11.1%）、罗姆半导体（ROHM，8%）。
总投资120亿元，士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目开工
6月18日，功率半导体大厂士兰微旗下合资公司——厦门士兰集宏半导体有限公司（简称“士兰集宏”）的8英寸SiC（碳化硅）功率器件芯片制造生产线项目正式在厦门市海沧区开工。
投资120亿元！士兰集宏拟建8英寸SiC芯片产线，总产能6万片/月
5月21日晚间，功率半导体大厂士兰微发布公告称，公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司拟共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司（以下简称“士兰集宏”）增资41.50亿元，并计划通过士兰集宏投资120亿元，建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，总产能规模6万片/月。
士兰微：2023年亏损3579万元，主要系投资损失！
4月8日晚间，士兰微发布2023年年度报告，2023年营业总收入约为93.40亿元，同比增长12.77%；归属于上市公司股东的净利润亏损约3579万元，比2022年的净利润10.52亿减少了103.40%；基本每股收益亏损0.02元。
士兰微：大基金二期拟出资15亿元认购公司定增股票
11月8日晚间，士兰微(600460.SH)发布公告，公司关联人国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）参与认购公司2022年度向特定对象发行股票，其拟认购金额为15亿元，最终获配情况以后续发行情况报告书等公告文件为准。
士兰微：预计IGBT最晚明年三季度满产
11月2日举办的士兰微(600460)2023年第三季度业绩说明会，可谓是干货满满亮点频出。公司董事长陈向东，副董事长、总经理郑少波，独立董事、南京审计大学会计学院教授程博，财务总监、董事会秘书陈越，与投资者热烈交流。
士兰微携手大基金二期向士兰明镓增资12亿元
时隔18个月后，士兰微(600460)厦门基地（士兰明镓）再获国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（下称“大基金二期”）增资。
士兰微：预计上半年亏损5037万元
7月14日，A股收盘后，士兰微发布了2023年上半年业绩预告，预计上半年净利润亏损5037万元左右，上年同期净利润为5.99亿元；预计上半年扣非净利润15,614万元左右，同比减少69%左右。
为应对美日荷封堵，中国大陆芯片制造商加紧采购半导体设备
2月5日消息，据外媒Tom’s Hardware指出，在美国持续加码对华半导体出口限制的背景之下，为了确保工厂持续运作，中芯国际、华虹、晶合集成（Nexchip）和杭州士兰微电子等公司正在购买一切可买的晶圆厂设备（WFE），包括二手半导体设备。业界人士透露，这些厂商采购的部分设备无法运往中国大陆，因为可能违反美国限令，所以只好低调采购。
