标签: 地平线

地平线余凯:车规级AI芯片征程2出货量已超10万颗!

12月1日晚间消息,据国产AI芯片厂商地平线透露,截至今年11月,地平线车规级AI芯片出货量已超过10万颗。“这是地平线迈过的一个重要里程碑,也是中国车载半导体的一个里程碑。”地平线CEO余凯表示,这标志着地平线对车规芯片的设计水平和前装量产质量管理水平都上了一个台阶,下一个目标是12个月内突破100万颗。

地平线发布旭日3,释放芯片极致效能加速产业“智变”

9月9日,地平线“释放·芯效能”产品发布会于深圳举办,宣布推出全新一代AIoT边缘AI芯片平台——地平线旭日3。依托极致效能、开放易用的旭日3芯片,地平线在广泛的AIoT应用领域持续探索,坚定推动边缘AI计算趋势,建设地平线AI芯片生态,全面加速商业落地进程。

地平线提出MAPS评测方法,重新定义芯片AI性能

“地平线提供一个新的方法用以评估芯片的AI真实性能——MAPS (Mean Accuracy-guaranteed Processing Speed,在精度有保障范围内的平均处理速度),针对应用场景的特点,在精度有保障的前提下,包容所有与算法相关的选择,评估芯片对数据的平均处理速度。希望以此为业界同行提供一个评估芯片AI真实性能的全新视角。”地平线联合创始人兼技术副总裁黄畅博士在8月8日,2020全球人工智能和机器人峰会(2020 CCF-GAIR)AI芯片专场发表演讲时,提出重新定义芯片AI性能的方法。

地平线自动驾驶芯片征程5将于今年推出,剑指特斯拉FSD

4月27日消息,地平线将在今年推出高等级自动驾驶芯片征程5,该芯片具备96TOPS的AI算力,支持16路摄像头,可满足车厂高级别自动驾驶的量产需求。据地平线介绍,自成立以来,地平线已成功量产两代芯片;今年3月,搭载地平线车规级AI芯片征程2的长安汽车UNI-T发布,计划于6月正式量产上市,届时征程2将成为首个上车量产的国产AI芯片。

地平线推出“天工开物”AI开发平台:让AI开发门槛”平民化”

近日,边缘 AI 芯片全球领导者地平线推出了全新一代"天工开物"(Horizon OpenExplorer™️ Platform)AI开发平台,AI开发平台基于自研 AI 芯片打造,由模型仓库(Model Zoo)、AI 芯片工具链(AI Toolchain)及 AI 应用开发中间件(AI Express)三大功能模块构成,旨在通过全面降低开发者门槛、提升开发速度、保证开发质量,赋能产业智慧升级。

地平线发布旭日二代AI芯片:释放全场景AI能力,加速产业“智”变

10 月 29日,地平线召开“芯无止境,开放赋能”产品发布会,宣布推出新一代 AIoT 智能应用加速引擎——旭日二代边缘 AI 芯片及一站式全场景芯片解决方案。同时,地平线再次强调了其智能物联战略,即通过芯片架构创新重新定义效能比,打造一站式全场景解决方案,以底层技术赋能构建开放生态,不做上层业务应用,助力产业参与者应对普惠 AI 时代的数据计算挑战。

地平线量产车规级AI芯片“征程二代”,全球5个国家斩获多家前装定点

8月30日,在2019世界人工智能大会期间,边缘人工智能芯片企业地平线正式宣布量产中国首款车规级人工智能芯片——征程二代。地平线创始人&CEO余凯、联合创始人&副总裁黄畅、地平线副总裁&智能驾驶产品线总经理张玉峰及地平线上海芯片研发中心总经理吴征等地平线高管围绕地平线征程二代核心技术突破、征程三代及后续系列车规级芯片研发规划及智能驾驶领域的战略布局进行了详细介绍。

速腾聚创联手AutoX及菜鸟物流发布两款重磅新品,与地平线共推定制芯片!

4月17日,上海车展,RoboSense(速腾聚创)联手地平线、菜鸟、Sensible 4、autoX等企业,面向自动驾驶乘用车、无人低速小车、RoboTaxi、车路协同四大智慧交通核心应用,首次发布其Smart Sensor System战略体系。同时,推出全新超广角补盲激光雷达RS-Bpearl、超高分辨率激光雷达RS-Ruby两款新品,并揭秘2021年量产车规级固态激光雷达(RS-LiDAR-M1)的最终形态——内部集成感知算法的智能传感器(Smart Sensor)。