芯华章发布高性能FPGA双模验证系统 打造统一硬件验证平台
12月2日，芯华章生态及产品发布会在上海成功举办。作为国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商，芯华章正式发布高性能FPGA双模验证系统桦捷HuaPro P2E，以独特的双模式满足系统调试和软件开发两方面的需求，解决了原型验证与硬件仿真两种验证工具的融合平衡难题，是硬件验证系统的一次重大突破性创新，将极大助力软硬件协同开发，赋能大规模复杂系统应用创新。
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中电中金基金领投，芯华章宣布完成数亿B轮融资，深耕EDA敏捷验证赋能系统创新
2022年11月27日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章宣布完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中电中金基金领投，Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。本轮融资将用于加快实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设，进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力，为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链。
两家国产EDA公司合并：瞬曜电子创始人傅勇加入芯华章出任CTO
近日，国产EDA厂商芯华章科技宣布对另一家在高性能仿真软件方面领先的EDA企业瞬曜电子进行核心技术整合，将超大规模软件仿真技术融入芯华章智V验证平台，以增强其丰富的系统级验证产品组合，巩固芯华章敏捷验证方案。同时，傅勇正式加盟芯华章出任首席技术官，带领强强联手的研发团队研发出更多具有竞争优势的数字验证EDA产品，并实现快速量产和落地，为客户提供更加灵活、高效的验证解决方案。
智现未来工业软件完成Pre-A轮融资，松禾资本领投
近日，半导体制造EDA和工程智能（EI）软件供应商智现未来(FutureFab.AI)宣布完成千万美元级别的Pre-A 轮融资。本轮融资由松禾资本领投，天使轮老股东大数长青等跟投，所募集的资金将全部用于人才招募和研发投入，以丰富公司产品线，提升服务客户的能力。
Chipletz采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品
2022年9月21日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计，使能异构集成的多芯片封装。
国产EDA现状与困境：40%环节仍是空白！实现全流程仍需200亿元、3000研发人才、5年时间！如何突破？
近年来，随着国家的重视和支持以及产业界的共同努力，中国半导体产业发展迅速。但是，不可否认的是，国产半导体产业链仍存在着众多的薄弱环节。比如备受关注的半导体制造领域，国内就一直面临着“卡脖子”问题，特别是在先进制程制造方面受制严重。另外，国内的半导体设计产业虽然达到了全球领先的水平，但是芯片设计所需的EDA工具仍是严重受制于人，这些也成为了美国打压中国半导体产业的重要方向。
适合中国EDA发展的道路思考
放眼世界，我们面对的是百年未有之大变局，而半导体行业又挺立在大变局的潮头，成为大国竞争力的焦点。
概伦电子发布EDA全流程平台产品NanoDesigner
2022年8月1日，概伦电子(股票代码：688206.SH)宣布其承载EDA全流程的平台产品NanoDesigner正式发布，加速推进公司以DTCO理念创新打造应用驱动的EDA全流程的战略落地。
芯华章研究院成立：投入超亿元，打造下一代EDA 2.0研究高地
7月28日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章科技宣布成立芯华章研究院，中国工程院院士沈昌祥出任荣誉院长，并邀请中国科学院院士毛军发出任首席专家顾问。
开盘大涨111.23%！华大九天正式登陆创业板，国产EDA发展加速！
7月29日，北京华大九天科技股份有限公司(简称“华大九天”，股票代码为“301269”)正式登陆创业板，开盘价69.05元/股，涨幅高达111.23%，市值达374.90亿元。
国产EDA验证调试工具实现破局，助力芯片设计效率提升
经过数十年的发展，如今芯片设计的每个环节已离不开EDA工具的参与，涉及验证、调试、逻辑综合、布局布线等全流程。尤其是在关键的验证和调试环节，可谓是打通芯片流片的“任督二脉”，如果在这一环节受阻，那带来的“次生伤害”将难以想象。
合见工软深化产品布局，加速国产EDA技术革新
近年来，随着国家政策、资本以及生态的多重利好助力，国内EDA产业步入快车道，国产EDA工具在设计、制造和封装领域多点开花。作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，上海合见工业软件集团有限公司（以下简称“合见工软”）正式运营一年多，已经发布了多款EDA产品和解决方案，包括数字仿真器、FPGA原型验证系统、仿真调试工具、验证效率提升平台、系统级IP验证方案、先进封装协同设计环境、电子设计数据管理平台等，在高难度的数字验证、协同设计等领域率先实现了突围。
