HBM需求旺盛，带动半导体硅片需求倍增
7月1日消息，虽然半导体市场需求已经有所恢复，不过半导体硅片产业今年受到客户因持续执行长合约采购，造成库存消化速度较慢，而终端需求包括智能手机、电脑等的回升速度较慢，所以上半年仍有库存的影响。但随着AI需求的增长，包括AI需要使用的HBM（高带宽内存）以及先进封装结构改变，都需要增加使用半导体硅片，随着库存去化、AI 发展以及换机潮有望启动下，半导体硅片产业明年展望乐观。
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一季度全球硅晶圆出货量同比下滑13.2%
5月3日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）统计，今年一季度全球硅晶圆出货量降至28.34亿平方英寸，环比下滑5.4%，同比下滑13.2%。
合约价开始松动，半导体硅片厂商承压
5月22日消息，由于半导体市场复苏脚步不如预期，冲击上游关键材料半导体硅片市场。半导体硅片厂继此前面临长约客户要求延后拉货后，也被客户要求“共克时艰”，导致部分尺寸的半导体硅片的合约价也“守不住了”，原本价格硬挺多年的态势不再，牵动环球晶圆、台胜科技、合晶科技等半导体硅片供应商后市。
半导体硅片出现降价！近三年来首次！
2月6日消息，据中国台湾媒体报道，目前半导体硅片市场已出现长约客户要求延后拉货之际，现货价近期开始领跌，这也是新冠疫情爆发三年多来的首次出现，并且从6吋、8吋一路蔓延至12吋，牵动了众多半导体硅片厂的后市。业者表示，现阶段晶圆厂端半导体硅片库存“多到满出来”，仍需要时间消化。
市场景气度持续下滑，半导体硅片厂商也撑不住了？
11月28日消息，据台湾媒体报道，随着半导体市场景气度的下行，原本表现相对坚挺的半导体硅片行业也撑不住了。受逻辑芯片去化库存与存储芯片厂商大举减产导致对半导体硅片需求减弱影响，半导体硅片厂传出开始同意客户延迟拉货，过往坚守报价的态度也有所转变，有厂商松口愿意配合与客户谈价格，并表示“明年上半年恐会稍微辛苦一点”。
半导体硅片需求转弱，有客户已延后拉货
9月26日消息，目前半导体景气下行风暴已开始延烧至最上游的半导体硅片材料领域。有业者人士透露，近期8吋半导体硅片市况率也出现了反转，而且是“急转直下”，后续12吋半导体硅片产品也难逃冲击，引发环球晶圆、台胜科技、合晶科技等台厂警惕。
半导体硅片厂商掀起涨价潮，涨幅最高可达30%
1月17日消息，据台湾媒体报道称，多家晶圆厂透露，近期陆续接获台湾第二大半导体硅片厂商台胜科技，以及台湾第三大半导体硅片厂商合晶科技的涨价通知，涨价幅度至少10%，合晶部分半导体硅片产品的涨幅更是达到了30%。
投资60亿元！台胜科技宣布新建12吋半导体硅片厂，预计2024年投产
11月11日消息，台塑集团旗下半导体硅片厂商台胜科技昨（10）日宣布，将于台湾云林麦寮台塑工业园区内投资282.6亿元新台币（约合人民币60亿元），扩建新的12吋半导体硅片厂。这是台塑集团继南亚科兴建新厂后，在半导体领域的另一项重大投资。据了解，该厂预计将于2024年投产。
市场需求旺盛，台湾半导体硅片厂商已开始新一轮涨价
9月26日消息，由于晶圆制造产能持续紧张，各大晶圆厂都在积极的扩充产能，在此背景之下，半导体硅片的需求也在持续升温，不仅价格走势看涨，同时客户也越来越多的愿意签长期订单以保障长期供应的稳定。这也促使了半导体硅片厂商也纷纷开始扩产，并评估建新厂，希望满足更多客户的需求。
半导体硅片供不应求，日系及台系硅片厂纷纷涨价
5月3日消息，随着全球芯片制造产能的持续紧缺，上游的半导体硅片的产能供应也是持续紧张，相关业者也开始对半导体硅片进行涨价，并计划积极扩产应对。
传台胜科技拟在三季度调涨硅片报价
4月23日消息，随着半导体产能持续紧缺，不仅下游的芯片价格持续上涨，上游的半导体硅片也开始了集体涨价。继此前全球第一大半导体硅片大厂信越化学宣布对所有硅产品涨价10%～20%之后，近日市场传出，硅片厂商台胜科技拟对8吋与12吋半导体硅片进行涨价。
