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台湾缺水危机仍在持续！台湾半导体及面板产业纷纷绷紧神经备战。

3月4日消息，据台湾媒体报道，国际半导体产业协会（SEMI）于3月3日发布了年度半导体关键布局市场展望。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，去年以来中国台湾半导体产业气势如虹，成为全球举足轻重的产业，在过去10年当中，有7年是全球最大半导体设备投资区域，今年台积电资本支出创下新高，SEMI预期台湾今年将重回全球最大半导体设备市场。

台积电这两年来不断扩产，也需要招募新员工，3月份的校园招聘已经开始了，首站在中山大学，接下来还有台大、成大、台科大等7所高校的人才招聘专场，台积电表示人数不会比去年少。

3月2日消息，据台湾经济日报报道称，台湾老牌上市晶圆代工厂将自今5月起对新订单报价再调升15%之际，同时5月产出的晶圆也要采用新报价。

由于晶圆代工产能持续供不应求，自去年以来众多的晶圆代工厂都纷纷上调了价格。今天，有市场传闻称，台积电因产能爆满，没有产能可提供给客户，加上评估晶圆代工市场价格走势紊乱，近期已暂停对客户端报价。

2月24日消息，TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，2021年第一季全球晶圆代工市场需求依旧旺盛，面对终端产品对芯片的需求居高不下，客户倾向加大拉货力道，使晶圆代工产能供不应求状况延续，因此预估各业者营运表现将持续走强，预估第一季全球前十大晶圆代工业者总营收年成长达20%，其中市占前三大分别为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、联电（UMC）。然而，未来需关注晶圆代工厂商重新调配产能供给，在加速生产车用芯片之际，恐间接影响消费电子、工业用等相关芯片的生产与交货时程。

2月24日消息，由于2021年春季台湾地区降雨量偏低，目前台湾正面临着供水危机。而对于半导体制造厂商来说，每天的用水量巨大，如果供水出现问题，恐影响生产。全球晶圆代工龙头台积电已向媒体证实，为了确保生产所需的供水，包括新竹、台中、台南各科学园区开始部分启动水车供水。

继去年台积电宣布斥资120亿美元赴美国建5nm晶圆厂之后，2月9日，台积电董事会批准投资1.86亿美元在日本建设3D IC材料研究中心，由此也引发了对于台积电未来是否会赴欧盟投资设立研发中心或晶圆厂的猜测。台经院研究员刘佩真认为，未来台积电赴欧盟设立车用半导体研发中心可能性高。