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4月13日消息，目前全球晶圆代工产能依然十分紧缺，且没有缓解迹象。据Digitimes报道，率先在2020年第4季初就起涨的联电，除了对大客户如三星电子、联咏等另外议价外，预计6月1日起将再度对8英寸、12英寸大幅调涨报价，其采取的竞标抢产能与季季涨策略，涨势居晶圆代工业者之首。

近期，美国商务部工业和安全局（BIS）宣布将国产PC及服务器芯片厂商飞腾列入“实体清单”一事引发了广泛关注。而与飞腾有合作的台湾半导体厂商台积电和世芯，也先后对外进行了回应。

4月10日消息，为强化半导体供应链，美国白宫计划将在4月12日召开半导体供应链CEO峰会，今天上午，台积电证实受邀，并表示会参加视频峰会，至于由哪一位高层主管代表出席，台积电暂未透露。

据《纽约时报》8日报道称，为了保障半导体产业用水，台湾政府竟然切断了大量的农业灌溉用水，台湾约1/5农田受影响。对于由此给农户造成的损失，政府提供部分补偿。

3月31日消息，台湾新竹科学园区的台积电12厂区，今天上午传出火警意外，疑似因厂区电路故障起火冒烟，造成1人呛伤送医，目前现场已无火势，但厂区目前禁止人车进入。

3月28日消息，近日市场传出台积电将12吋晶圆将从今年4月开始调涨价格，每片约涨400美元，且将逐季调涨。

3月10日消息，欧盟于当地时间9日正式发布了《2030 Digital Compass: the European way for the Digital Decade（2030数字指南针：数字十年的欧洲方式）》计划，设定了11项先进技术发展目标，其中就包括在2030年前实现先进芯片制造全球占比达到20%；先进制程达到2nm，能效达到目前的1o倍；五年内自行打造首部量子电脑等，以降低欧盟对美国和亚洲关键技术的依赖。

继去年11月上旬，全球微控制器(MCU)大厂－意法半导体(STM)爆发大罢工事件，冲击车用MCU供给量后，雪上加霜的是，美国德州奥斯汀晶圆厂最近因受近乎百年一遇大暴风雪影响而停产，全球晶圆代工厂产能更加供不应求，晶圆代工厂因而接连传出涨价消息，8吋、12吋晶圆代工报价同步调涨，造成车用半导体晶片、元件供给更为吃紧。