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面板级封装技术能力不足？群创发声明否认
4月16日消息，显示面板大厂群创针对日经亚洲（Nikkei Asia）15日涉及群创的技术能力的报道，发布了澄清声明，否认相关不实报道。
传台积电美国晶圆二厂将提前量产，还将引入扇出型面板级封装技术
4月16日消息，据台媒《经济日报》报道，为应对美国特朗普政府即将出台的半导体关税政策，美国芯片大厂纷纷扩大了本地化供应链需求，这也迫使台积电加快“美国制造”脚步。最新传闻显示，台积电亚利桑那州第二座晶圆厂量产时间将提前一年，并将在美国引入最新的扇出型面板级封装（FOPLP），以迎合客户采购在美制造芯片，提高供应弹性的需求。
美国晶圆厂订单激增，台积电将涨价30%
4月16日消息，据台媒Digitimes报道，受美国特朗普政府关税战的影响，众多苹果、AMD、英伟达美系科技大厂为规避接下来的半导体关税，开始纷纷扩大在台积电美国晶圆厂的投片，台积电为应对产能供不应求的情况，或将涨价30%。
抢先苹果！AMD拿下台积电2nm制程首发，全新EPYC处理器Venice完成投片
4月15日，处理器大厂AMD 宣布，其代号为Venice的新一代AMD EPYC处理器成为业界首款基于台积电2nm（N2）制程工艺完成投片（tape out）的高性能计算（HPC）产品。这也是AMD首次拿下台积电最新制程工艺的首发，而以往则都是由苹果公司的芯片首发。
传三星启动1nm制程研发，计划2029年量产
4月11日消息，据韩国媒体Sedaily报导，三星2nm GAAz制程（SF2）进展顺利，但三星更为远大的目标则是1nm制程，并且三星已成立团队负责1nm制程的开发计划，预计量产时间将是2029年。
台积电一季度营收约新台币8392.54亿元，同比增长41.6%
4月10日，台积电公布了2025年3月营收报告，3月合并营收约为新台币2,859.57亿元，较2月份环比增长了10.0%，较2024年同期大幅增长了46.5%。累计，2025年1至3月，台积电营收约为新台币8,392.54亿元（约合人民币1875亿元），较2024年同期增长了41.6%。
传台积电4月将涨薪3%至5%
4月10日消息，据台媒《经济日本》报道，晶圆代工龙头大厂台积电过往每年都会在4月进行调薪，最新传出消息显示，台积电今年将例行调薪3%至5%。而另一大晶圆代工厂商联电则预订于5月进行调薪，调涨幅度也在3%至5%。
台积电或将面临超10亿美元罚款！
当地时间4月8日早些时候，路透社援引两名知情人士的话报道称，台积电可能面临10亿美元或更多的罚款，以解决美国对其间接违反出口管制政策替中企代工AI芯片的调查。
台积电将与英特尔成立合资公司？郭明錤：确保三件事才有机会成功
4月8日消息，近期有传闻称，英特尔与台积电已经达成了双方成立合资企业的初步协议，双方将共同运营英特尔在美国的晶圆厂，其中台积电将拥有合资企业20%的股份，英特尔和其他美国投资者将持有超过50%的股份。但是，外界对此项可能的交易并不看好。
传英特尔与台积电已达成初步协议，成立合资企业运营晶圆代工厂
4月4日消，据外媒《The information》报道，两位参与相关讨论的知情人士称，英特尔与台积电已经达成了双方成立合资企业的初步协议，双方将共同运营英特尔在美国的晶圆厂。
创意电子：全球首款HBM4 IP于台积电N3P制程完成投片
4月2日，先进ASIC厂商创意电子宣布成功完成HBM4控制器与实体层（PHY）半导体IP的投片。该芯片采用台积电最先进的N3P制程技术，并结合CoWoS-R先进封装技术实现。
