日本“半导体援助法”将在3月1日施行，台积电或拿下43亿美元补贴
2月24日消息，日本政府已宣布，对兴建先进半导体工厂提供补贴的“半导体援助法”将在3 月1 日施行。预估台积电计划在日本熊本县兴建的新晶圆厂将成为首件申请案，最高有望获得“半额”补助金。
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传台湾及日本将制裁俄罗斯，限制芯片及相关技术出口！
2月23日消息，据台湾绿媒《自由时报》“独家”报道称，乌克兰局势升级，拜登政府已经界定俄罗斯的行动是“入侵”，将采取制裁措施。台湾基于与美日战略合作，也会有一致行动，未来若进一步恶化，台湾可能祭出包括禁止输入半导体等科技产品进入俄罗斯，范围与品项将对俄罗斯产业发展构成实质影响。
传台积电拿下苹果所有5G射频芯片订单
2月22日消息，据台湾媒体援引供应链消息报导称，台积电凭借先进制程成功挤下三星，独家拿到了苹果5G相关射频（RF）芯片订单，最快有望应用于今年推出的新一代iPhone 14。
台积电成立35周年！张忠谋：一开始若投资至今报酬1000 倍
2022年2月21日，台积电成立满35 周年。不过，基于疫情考量，台积电当天并未特别举办庆祝活动。截至2月21日当天，台积电市值为16.38万亿元新台币，居台股之冠，创办人张忠谋估计，如果一开始就投资，到现在报酬已达1,000 倍。
三星4nm工艺“不给力”！传高通找台积电代工骁龙8 Gen 1 Plus
2月16日消息，根据国外科技媒体《wccftech》的报导显示，移动处理器大厂高通(Qualcomm) 在去年底推出年度旗舰处理器骁龙8 Gen 1 之后，预计今年还将会出效能更高的采用台积电4nm工艺的骁龙8 Gen 1 Plus，并且高通希望骁龙8 Gen 1 Plus能更快的交货，以取代当前的骁龙8 Gen 1 。高通之所以这么做，主要原因在于三星4nm工艺“不给力”！
台积电熊本晶圆厂获日本电装3.5亿美元投资，将增加12/16nm制程
2月15日，台积电、索尼半导体解决方案公司（Sony Semiconductor Solutions Corporation，SSS）及日本电装株式会社（DENSO Corporation）共同宣布，电装株式会社将投资台积电日本熊本县拥有多数股权的晶圆制造子公司Japan AdvancedSemiconductor Manufacturing, Inc.（JASM），预计投资3.5 亿美元，使电装株式会社未来将持有JASM 超过10% 股权。
台积电将发放162亿元巨额奖金分红，人均28.26万元
2月15日，晶圆代工龙头大厂台积电董事会通过七大议案，其中最受关注的则是，将发放去年员工业绩奖金与酬劳（分红）合计712.029亿元新台币（约合人民币162.06亿元），总金额再创新高，平均每位员工可领约124万元新台币（约合人民币28.26万元）。此外，台积电去年第4季盈余每股维持配发2.75元新台币现金股利，并将发行海内外无担保公司债，总金额上限合计33.6亿美元。
传日本Denso将投资台积电与索尼合资的熊本晶圆厂
2月15日消息，据日本媒体报导，汽车大厂丰田（TOYOTA）合作伙伴之一日本汽车零组件大厂Denso（电装），预计将加入晶圆代工龙头台积电和索尼在熊本县合资建晶圆厂的计划。
中兴通讯7nm 5G基站主控芯片已交由台积电代工
2月10日消息，据日经新闻报导，在美国政府持续打压华为之际，大陆第二大电信设备制造商中兴通讯正悄悄提升其通信芯片能力，并已委托台积电以7nm代工其自研的芯片，同时还采用台积电的先进封装技术，后续有望持续延伸至更先进的制程。
力积电黄崇仁：今年资本支出约15亿美元，营收将达28.9亿美元
1月25日消息，今天晶圆代工厂力积电召开法说会，称2021年全年营收达656.22亿元新台币，创下历史新高，营运达成期望，今年到目前看来保持10%的增长没什么大问题，全年营收目标力求超过800亿元新台币（约合人民币182.8亿元，约合28.9亿美元），并乐观看车用IC应用成长。
芯片大厂纷纷扩产，分析师担忧“半导体景气拐点”将至
1月24日消息，由于新冠疫情带动的强劲市场需求，全球芯片荒已经持续了一年多的时间，不过随着芯片大厂不断的扩产，分析师认为产能过剩情况可能将再度出现。
