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韩国政府被批太官僚,建晶圆厂审批耗时竟高达5年

据韩国媒体《中央日报》6月19日报导,数名业界人士批评称,韩国政府的官僚制度拖慢本土半导体建厂速度,其他国家和地区只需3年不到就能建好一座晶圆厂,而在韩国却要花上数年时间等待政府批准,建厂速度明显落后。这对韩国的科技竞争力来说是一大问题,因为快速扩产、满足客户需求的能力,是韩国厂商能否赢得订单的关键。
4760亿日圆!台积电熊本晶圆厂获日本政府巨额补贴

4760亿日圆!台积电熊本晶圆厂获日本政府巨额补贴

6月17日消息,日本政府今日宣布,依据鼓励赴日建设半导体晶圆厂的相关法律,对台积电与索尼半导体解决方案公司、电装株式会社(DENSO)在日本熊本合资建设的晶圆厂(JASM)提供最高4760亿日元(约35.2亿美元)的资金补贴。

日本计划携手美国在2025年生产2nm芯片

6月15日消息,据日经新闻报道,日本将与美国合作,最早在 2025 财年启动本土2nm半导体制造基地,加入下一代芯片技术商业化的竞赛。据悉,日本和美国将根据双边芯片技术伙伴关系提供支持。两国私营企业将进行设计和量产研究。

晶圆代工市场后续怎么走?

6月14日消息,虽然台积电等晶圆代工大厂都交出了不错的5月业绩数据,但近期市场杂音四起,除了消费性电子产品需求转疲外,来自俄乌冲突、大陆疫情、美国升息等变数,都让半导体产业弥漫着一股浓浓的不确定气氛。外界也相当关心,在全球经济趋缓等各种挑战下,晶圆代工接下来的营运动能该怎么看?又有哪些观察重点?
最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯

传台积电将对客户新增投片量涨价10%,明年将再涨20%

6月13日消息,继此前台积电被曝出将于明年1月全面全面调涨晶圆代工报价5-8%之后,近日,业内又传出消息称,台积电近期已通知有意增加投片量补足库存的IC设计客户,今年增量部分要加价10%,明年若还有基本额度之外的新增投片量,不仅基本额度将适用调涨后新报价,同时新增投片量还需加价20%。
最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯

同比暴涨65%!台积电5月营收421.55亿元,再创历史新高

6月10日消息,今日,台积电发布了2022年5月营收报告,5月合并营收 1857.05 亿新台币(约 421.55 亿元人民币),环比增长 7.6%,同比增长 65.3%,再创单月营收历史新高。 1 月至 5 月累计营收约 8493.43 亿新台币(约 1928.01 亿元人民币),同比增长 44.9%。