传台积电计划追加数十亿美元在美国建3nm晶圆厂！台积电回应
11月10日消息，据路透社报道，台积电可能会再投资数十亿美将其领先的N3（3nm级）制造技术芯片生产带到其美国亚利桑那州晶圆厂，作为其扩张的一部分。该公司已经在亚利桑那州建造5nm晶圆厂的厂房，如果它认为美国对N3有足够的需求，它将会相对较快地进行部署和生产。
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富士通宣布将研发2nm芯片，并委托台积电代工
11月9日消息，据日经新闻报道，日本富士通（Fujitsu）首席技术官（CTO）Vivek Mahajan昨日在新闻发布会上表示，富士通计划自行设计2nm先进芯片，并委托台积电进行生产。
大陆芯片设计厂商为规避美制裁，主动降低芯片性能
11月8日消息，据英国金融时报（FT）引述知情人士的消息报导称，阿里巴巴和新创GPU芯片设计公司壁仞科技，已主动降低他们最先进芯片设计的运算速度，以免遭到美国政府旨在打压中国大陆先进计算能力的制裁。
台积电为新工艺节点授予全面的EDA认证
为了帮助设计人员快速采用其先进工艺，台湾积体电路制造公司（TSMC）最近针对其先进节点的EDA工具授予了一系列认证。
台积电美国员工培训结束！被嘲讽“巨婴”终于走了
11月4日消息，据台湾媒体报道，台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的12吋5nm晶圆厂，预计在12月举行首批机台设备进厂典礼。而在台湾接受培训的一批美国工程师也开始陆续返回美国。
传台积电大客户临时取消3nm订单，致使相关协力厂被砍单40%-50%
11月1日消息，据台湾《经济日报》报导，受半导体市场需求下滑影响，台积电二度下修资本支出之际，业内传出消息称，台积电3nm制程大客户临时取消订单，迫使台积电大砍供应链厂商订单，最多高达40%-50%，涵盖再生晶圆、关键耗材、设备等领域，由于一些供应商规模都相对较小，台积电大刀一挥，掀起血雨腥风。
传台积电1nm晶圆厂将落户桃园龙潭！台积电：不排除任何可能性
10月31日消息，据台湾媒体报道，业内传出消息称，晶圆代工龙头台积电1nm先进制程将落户桃园龙潭，对此台积电今天表示，设厂地点选择有诸多考量因素，会继续在台湾投资先进制程，不排除任何可能性，并持续评估在台适合半导体建厂用地。
十大半导体制造商下修资本支出近186亿美元
近期多家半导体大厂陆续大砍今年及明年的资本支出，包括台积电、英特尔、美光等10家半导体制造商都下修目标，累计下修金额接近186亿美元，这可能是半导体史上最大的资本支出修正潮。
台积电正式成立3D Fabric联盟，加速2.5D和3D芯片产品开发
10月28日消息，晶圆代工龙头大厂台积电27日宣布，成立开放创新平台 3D Fabric 联盟，推动 3D 半导体发展，目前已有 19 个合作伙伴同意加入，包括美光、三星记忆体及 SK 海力士。
基于台积电3nm工艺，Alphawave网络芯片流片成功
10月27日消息，网络芯片设计公司Alphawave日前宣佈，旗下 ZeusCORE100 1-112Gbps NRZ / PAM4 成功流片。该芯片将支持 800G 以太网、OIF 112G-CEI、PCIe 6.0 和 CXL3.0 在内的众多标准，同时这也是台积电3nm家族 N3E 制程的首个测试芯片。
SA：2022年台积电智能手机AP代工市场份额创历史新高，约为85%
10月27日消息，据市场调研机构Strategy Analytics数据显示，台积电在智能手机AP代工市场份额将在2022年达到历史新高，约为85%。
台积电总裁发内部信：“除3nm相关人员外，鼓励员工多休假！”
10月25日消息，据台湾媒体“风传媒”报导，在不久前的法说会上传达半导体市场景气下行的信息之后，台积电总裁魏哲家昨日（10月24日）下午又发出一封员工信，表示随着后疫情时代，生活逐渐正常化，终端消费因而进入库存调整期，鼓励员工多休息、多与家人相处。业内人士表示，台积电此举实属罕见，或许意味着台积电产能利用率将持续下滑。
