Alphawave首款基于台积电2nm及CoWoS技术的UCIe IP子系统成功流片
6月5日消息，半导体IP公司Alphawave Semi 宣布其 UCIe IP 子系统成功流片，采用台积电2nm（N2） 工艺，支持 36G Die-to-Die 数据速率。该 IP 与台积电 的 Chip-on-Wafer-on-Substrate （CoWoS） 先进封装技术完全集成，为下一代小芯片（Chiplet）架构解锁了突破性的带宽密度和可扩展性。
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台积电魏哲家：AI需要更多产能，海外建厂不怕技术外泄！
6月3日，晶圆代工大厂台积电举行年度股东会，董事长魏哲家亲自参与主持。魏哲家介绍了台积电2024年的发展概况，并表示“我们生意很好”，不仅今年营收、获利都会再创新高，未来五到十年也会“非常好”。同时，魏哲家还回应了关于汇率、关税等因素对于台积电业绩的影响，并对中东建厂传闻、技术外泄等疑虑进行了回应。
台积电2nm良率已达90%，美国厂将快速满产
6月3日消息，据台媒报道，台积电美国亚利桑那州4nm晶圆厂已经量产，英伟达（NVIDIA） 的AI芯片正在该晶圆厂进行工艺验证，预计将于今年年底进入量产。此外，苹果、AMD、高通、博通等美国客户也将会在该晶圆厂投产。这也将使得台积电美国4nm晶圆厂产能利用率快速满产，最大月产能可能会达到24000片。
为开拓晶圆代工业务，三星挖来台积电前高管
6月3日消息，据韩媒Fnnews报道，三星电子为了强化晶圆代工业务的竞争力已经聘请了台积电前高管Margaret Han，担任北美晶圆代工业务的负责人。过去Margaret Han曾在台积电任职长达21年，随后转战英特尔及恩智浦等半导体大厂。
传台积电埃米制程代工价格高达4.5万美元
据台媒《工商时报》报道，晶圆代工大厂台积电2nm即将投产，AMD、联发科、苹果、高通都将陆续采用。根据供应链透露，芯片设计厂商打造2nm芯片，从开案到产出的总成本将高达7.25亿美元，而台积电2nm晶圆代工价格每片将飙升至3万美元，接下来的埃米级制程（比如A16制程）代工价格或将高达4.5万美元，未来可能仅有顶端客户玩得起！
台积电A14制程仍不会采用High NA EUV光刻机
5月28日消息，虽然目前英特尔已经在其Intel 18A制程的研发过程中导入了ASML最新的High NA EUV光刻机，但是台积电似乎却不急于采用这类价格昂贵的设备。
台积电慕尼黑设计中心将于三季度启用
5月27日消息，据路透社报道，全球晶圆代工龙头台积电在欧洲的合资子公司欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC）总经理 Paul de Bot 在台积电2025年技术论坛欧洲站活动上宣布，台积电慕尼黑设计中心（Munich Design Centre）将于第三季度启用。
美国政府即将出台半导体关税？英特尔、美光、高通、SIA齐发声
5月27日消息，针对美国商务部《贸易扩张法》第232条进行的半导体进口国家安全调查，英特尔、美光和高通等美国半导体巨头近日在提交供给商务部的评论中，纷纷敦促美国总统特朗普谨慎对待半导体关税，并建议免除对进口半导体材料、设备的关税，以及免除基于美国知识产权在国外制造的产品的进口关税。他们认为，如果美国政府对半导体加征关税，可能会提高他们的生产成本，并给他们的海外业务带来困难。
台积电3nm产能利用率已达100%，2nm量产后也将很快满产
5月26日消息，根据韩国媒体ZDnet Korea 的报导，近年来，受惠于人工智能（AI）芯片需求的强劲成长，台积电正积极提升其先进制程的生产比例。尤其是当前已经进入量产的3nm制程，以及即将要进入量产的2nm制程技术，更是观察其半导体市场健康状态的重点。
台积电针对美国商务部半导体调查提交6大意见
据台媒报道，晶圆代工大厂台积电当地时间5月21日针对美国商务部《贸易扩张法》第232条进行的半导体进口国家安全调查，提交一份详尽的意见书。其中提到六大重点：包括建议政府豁免现有的半导体投资、维持供应链准入、避免对终端产品征税、延长先进制造业投资抵免额，并建议美国政府应加速许可程序，以及进行人才培育合作。
AMD高管：台积电2nm业界最优，但不排除也会跟三星合作
5月20日消息，据《朝鲜日报》报道，虽然AMD此前已经宣布将于2026年推出的代号为“Venice”的EPYC系列处理器将首发采用台积电2nm制程，但是也并不排除会跟三星电子等其他晶圆代工厂商合作。
黄仁勋再度于台北宴请供应链高管（名单曝光）
据台媒报道，随着Cmputex 2025展会的临近，5月17日晚间，英伟达CEO黄仁勋再度在中国台北敦化北路的“砖窑古早味怀旧餐厅”宴请供应链企业高管。这家餐厅也因为黄仁勋第3度在此宴请供应链高管，成为了台北人气餐厅。
