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12月9日消息，继日前全球晶圆代工龙头台积电宣布扩大在美国亚利桑那州的投资，建设二期工程之后，台积电可能也将加码在日本的投资。

12月7日消息，据日经新闻亚洲报道，昨日台积电美国亚利桑那州厂举办“首批机台设备进厂典礼”，台积电创始人张忠谋表示，随着全球地缘政治局势的剧烈变化，已经彻底改变半导体产业面临的局势，全球化与自由贸易几乎已死，而且不太可能再恢复。

12月7日，美国总统乔·拜登出席了晶圆代工龙头大厂台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂一期项目的首批机台进厂典礼。拜登非常高兴的表示，“美国制造回来了，伙伴们。”拜登表示将台积电引入美国是一件大手笔的事，“现在我们把供应链带回国内，这足以改变游戏规则”。不过，彭博社分析师发布文章《对不起，美国，400亿美元买不到芯片独立》称，“不幸的是，总统先生，这不会改变游戏规则。”

美国当地时间12月6日，晶圆代工龙头大厂台积电正式宣布，其位于美国亚利桑那州的晶圆厂开始兴建第二期工程，预计于2026 年开始生产3nm制程技术。目前正准备搬入第一批机台的亚利桑那州第一期工程，预计于2024 年开始生产N4 制程技术。总的两期项目投资额增加至400亿美元。

12月6日消息，据台湾媒体报道，台积电耗资120亿美元投建的美国亚利桑那州晶圆厂将于当地时间6日举行首批设备进厂典礼，这也是该晶圆厂动工约一年半来重大里程碑之一。台积电副总经理克里夫兰（Peter Cleveland）在职场社交媒体领英（LinkedIn）发文预告，美国总统拜登将就台积电未来生产计划发表谈话。

随着台积电美国亚利桑那州5nm晶圆厂首批机台即将进厂，以及最新宣布的在美国再新建一座3nm晶圆厂的计划，再次了引发外界担心台积电乃至中国台湾人才、技术外流的问题。

12月1日消息，继此前台积电创始人张忠谋宣布台积电将在美国建3nm晶圆厂之后，据彭博报导，在苹果等美国客户催促下，台积电还将计划在美国亚利桑那州厂生产4nm芯片。

12月1日消息，近期台积电持续包机运送大批工程师赴美国亚利桑那州晶圆厂一事引发了业界的关注和热议，有岛内媒体质疑称“台湾人才正在被掏空”。对此，台积电董事长刘德音回应称，台湾半导体业不存在人才外流的问题，“年轻人不敢出去才是问题”。

11月30日消息，据中国台湾媒体《经济日报》报道，台积电分红奖金近日曝光，有台积电员工分享他是一位31职等工程师，工龄只有8个月，分红领到3.8个月。按照台积电的分红会分八包来看，相当于全年可领超过44个月工资，而且“工作到现在还没加班过”。

11月29日消息，据中国台湾《风传媒》报道，自11月1日起，大批台积电工程师拖家带口将陆续搭乘6班（每2周1班）包机飞往美国亚利桑那州厂Fab 21晶圆厂，以每班飞机300人（含家属）、平均1家3口估计，1班飞机至少运走上百名工程师，总共6班飞机就将运走超过600名工程师。