台积电携手供应商签订200亿度再生能源联合采购合约
4月22日消息，为了响应世界地球日，台积电宣布与诚新电力 (诚新绿能子公司) 签订了总量达200亿度的再生能源联合采购合约。台积电媒合有再生能源购置意向之供应商与子公司，由诚新电力协助盘点其用电需求，规划最佳再生能源使用蓝图。今年3月起，台积电的供应商与子公司已陆续签订采购备忘录 (MOU)，预计将有十余家企业共襄盛举，促进当地半导体供应链以实际行动共同减碳。
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Q2营收或将下滑16.3%！台积电高雄28nm厂将转为先进制程，全年资本支出不变！
4月20日，晶圆代工代龙头大厂台积电正式公布了2023年第一季财务报告，同时也揭晓了外界关心的高雄28nm晶圆厂是否暂停、今年资本支出是否会缩减、3nm制程及海外建厂进展等问题。
台积电正寻求150亿美元的美国芯片补贴，但反对限制条款！
4月20日消息，据华尔街日报报道，全球最大的晶圆代工厂台积电正在寻求高达150亿美元的美国芯片补贴，同时希望能够豁免美国政府的一些限制条件。
被台积电砍单40%？ASML内部人士回应：只可能是延期，目前设备仍供不应求！
对此ASML内部人士向芯智讯回应称：“首先，砍单这个词用的不对，应该是延期。砍单是量的变化，延期是时间变化不影响量。第二，传闻说的40%也并没有说是设备量还是金额。第三，ASML供应紧张的情况并没有改变，只是peak延后了。”
联发科天玑9300曝光：台积电N4P制程，vivo X100首发！
4月19日消息，据外媒报导，联发科下一代旗舰型 5G 移动处理器天玑9300将于今年下半年发布，将采用台积电N4P 制程，由中国手机品牌商vivo X100首发。
晶圆代工需求疲软，三星降价抢单
4月18日消息，据中国台湾经济日报报道，虽然台积电3nm去年四季度已经量产，但目前仍未放量。而去年6月底就宣布量产3nm的三星更惨，在自家产品对芯片需求下滑及客户下单减少的背景之下，不得不降价抢单。
苹果下单台积电3nm延后，新款MacBook Air仍将搭载M2处理器
4月18日消息，据国外媒体报导，苹果原计划要在即将推出的新款15吋MacBook Air笔记本电脑当中，首度导入基于台积电3nm制程工艺生产的M3芯片，但是现在计划有变，该款笔记本电脑仍会沿用之前的M2系列芯片。外界认为，此举意味苹果首度采用基于台积电3nm制程的新芯片的放量时间将延后。
美国商务部长：已有超过200家企业申请了“芯片法案”的补贴
4月17日消息，据外媒报导，虽然美国“芯片法案”（CHIPS Act）配套的390多亿美元芯片制造补贴因申请条件严苛，引发了不小的争议，但美国商务部部长雷蒙多（Gina Raimondo）近日在接受媒体采访时透露，已有超过 200 多家企业申请了美国“芯片法案”的补贴。
传ASML遭砍单40%！台积电今年资本支出将缩减12%？中芯国际逆势扩产！
4月17日消息，自去年下半年以来，半导体市场需求持续下滑，今年一季度复苏也不及预期，各大存储芯片厂商纷纷减产及削减资本支出，近期晶圆代工龙头厂商台积电也传出扩产放缓及削减资本支出的消息，这也直接影响到了对于上游半导体设备的需求。据MoneyDJ报道，最新的传闻显示，荷兰光刻机大厂ASML也遭遇了大幅砍单，其2024年的订单同比恐遭削减逾40%。
半导体市況不及预期，7nm产能利用率低于50%，台积电或将下修今年资本支出至280亿美元！
4月17日消息，受全球半导体景气回温不如预期的影响，台积电在建厂时程放缓的同时，传出其有意下修今年的资本支出，保守情况恐将下探至280亿美元，减幅超过12%，退回至2021年的水准。
AMD Zen6架构已开始研发，将采用台积电2nm工艺
4月17日消息，据外媒Tomshardware报道，处理器大厂AMD预计将在2024年推出下一世代 Zen 5 处理器微架构，今年第一季也已正式展开全新 Zen 6 处理器核心架构开发。根据LinkedIn上的相关信息显示，Zen 6 将采用台积电2nm制程，预计将在2026年之后推出，毕竟台积电2nm的量产肯可能要在2025年下半年。
美国芯片补贴“好看不好吃”，台积电陷两难！
台积电无法预测美国政府会新增什么限制，因此很难说台积电赴美投资不会有风险。
