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5月6日消息，晶圆代工龙头大厂于5日公布的《台积电致股东营业报告书》显示，2022年台积电晶圆出货量达1530万片约当12英寸晶圆，营收及净利均创新高。

5月5日消息，据韩国经济日报报导，近日，三星半导体业务主管庆桂显（Kyung Kye-hyun）接受采访时表示，三星的晶圆代工技术仅落后台积电1~2年，但未来的2nm节点竞争中会发生变化，等到台积电量产2nm，三星将处于领先。未来5年内三星将可以超越台积电。

5月4日消息，据彭博社报导，晶圆代工龙头台积电正在与合作伙伴讨论，计划在争取到《欧洲芯片法案》的补助支持的情况下，在2023年8月份的董事会上批准赴德国建立晶圆厂计划。

5月3日消息，据中国台湾媒体DigiTimes的报道，由于台积电美国晶圆厂的芯片制造成本远高于中国台湾，台积电正准备将这些额外的成本转嫁给其客户。其中，台积电美国晶圆厂的代工价格或将比台湾晶圆厂高出30%，也就是说，台积电美国客户将需要为美国制造的芯片多支付30%的费用。

近日，中国台湾地区“经济部智慧财产局”公布了一季度知识产权趋

4月29日消息，据中国台湾媒体报道，晶圆代工大厂台积电位于美国亚历桑那州晶圆厂（Fab21）发生火灾。

4月27日消息，虽然美国在去年已经正式推出了配套有520多亿美元补贴的《芯片与科学法案》，吸引了台积电、三星等晶圆制造大厂赴美投资建厂，但是美国政府随后出台的芯片法案补贴申请限制条款让台积电、三星等厂商非常忧虑。

​4月26日消息，据中国台湾媒体报道，台积电位于竹南的先进封测六厂工地于25日晚间突发火警意外，目前状况已排除，所幸无人员受伤或受困。

4月24日消息，晶圆代工大厂台积电通常都会在每年的4月例行调薪。今天，台积电正式表示，今年平均调薪幅度回归到往年的平均约3%~5%。

4月24日消息，据中国台湾媒体报道，近期业界传出消息称，近期消费端库存比预期的多，加上苹果本季加速去库存排挤非苹果产品应用，在一系列效应叠加影响下，或将导致芯片设计业今年第三季度出现罕见的“旺季不旺”景象，此前业界期望下半年将大幅优于上半年的目标恐将落空，无法太过乐观看待。