日立中国台湾半导体研发中心启用
7月1日消息，日本半导体设备厂日立先端在中国台湾设立的“日立先端半导体先进技术开发中心”于6月30日举行落成启用典礼。台积电主导3nm以下先进制程的研发大将章勋明代表台积电上台发表感谢。他说，半导体进入3nm及2nm后，挑战越来越大，未来公司与半导体设备商的合作会更密切。
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2022年台积电全球员工总体薪酬中位数超54万元，总裁魏哲家的薪酬约为中位数276倍！
6月30日，台积电公布了“永续报告书”，揭露了台积电的整体薪资待遇情况。
传台积电遭黑客攻击，被勒索7000万美元！官方回应来了
6月30日消息，据外媒报导，臭名昭著的LockBit 勒索软件组织攻击了全球最大晶圆代工厂台积电，勒索 7,000 万美元，威胁台积电如果不付钱，将公开网络入口点、密码和相关机密信息等，将危及台积电及其大客户苹果、高通和英伟达等。
亚利桑那州晶圆厂建设进度落后，台积电计划再派数百人赴美国支援
6月29日消息，据日经新闻援引知情人士的话报道称，由于劳动力短缺等因素，台积电总投资400以美元的亚利桑那州晶圆厂的建设进度已落后于计划，台积电及供应商正准备从中国台湾增派数百名员工到美国亚利桑那州晶圆厂，以加快建厂速度。
受益于iPhone 15系列需求增长，台积电三季度营收将增长11%
6月26日消息，随着苹果iPhone 15系列新机将于今年9月发布，有外资机构预测，今年苹果 iPhone 15 系列出货量可能达到 8900 万部，相比2022 年iPhone 14 系列的 7800 万部出货量将高出 14%。这也意味着独家代工苹果A系列处理器的台积电能将直接受益。
台积电美国厂缺乏供应链，美扩大对补助材料、设备商补贴
6月25日消息，据《华尔街日报》报导，美国商务部宣布扩大执行“芯片法案”补助，原本补助仅针对在美国建设新晶圆厂的业者，现在放宽列入化学品、材料和半导体设备等供应链厂商。美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）在记者会上强调，此举是为了带动美国半导体产业链日益完整，形成整合上下游的产业生态系。
台积电熊本厂产能已被预定一空！
6月24日消息，据中国台湾媒体报道，近日，台积电日本熊本晶圆厂的合资伙伴——索尼半导体解决方案公司社长兼CEO清水照士对外透露，索尼对半导体产能需求超过台积电熊本厂所能提供，该公司正与台积电沟通在日本建第二座晶圆厂相关事宜，但还没决定是否参与投资。
英特尔宣布分拆晶圆制造业务：明年将成全球第二大晶圆代工厂？2025年将节省100亿美元
当地时间6月22日，英特尔发布新闻稿宣布组织架构重组，旗下制造业务（包括现有的自用的IDM制造及晶圆代工业务（IFS））未来将独立运作并产生利润。而在这种新的“内部代工厂”模式中，英特尔的产品业务部门将以与无晶圆厂半导体公司（Fabless）与外部晶圆代工厂类似的合作方式与公司制造业务集团进行合作。
台积电上海技术论坛到底讲了些什么？
6月21日，在结束美洲、欧洲、中国台湾等地的年度技术论坛之后，台积电正式在中国上海召开年度技术论坛。本场论坛由台积电总裁魏哲家、台积电中国总经理罗镇球领衔，台积电业务开发暨海外运营办公室资深副总张晓强、欧亚业务及技术研究资深副总侯永清也都有出席。在此次论坛上，台积电分享了其最新的技术路线以及对产业未来趋势的看法。此外，之前传闻还显示，台积电相关高管还将拜访阿里巴巴 、壁仞等大陆重要客户。
IDC：2023年全球晶圆代工市场将同比下滑6.5%
6月21日消息，据市场研调机构IDC最新公布的统计数据显示，2022年全球晶圆代工营收同比增长27.9%，但是预计2023年恐将同比下降6.5%。
传美国将给予三星、SK海力士等在华晶圆厂“永久豁免”
6月20日消息，据韩国媒体“The Korea Herald”报导，包括三星电子、SK海力士等韩国半导体制造商，皆已取得美国商务部的“经验证终端使用者”（Validated End-User，VEU）资格，获得VEU授权后，无需各个项目都要申请出口许可证，大大简化将美国半导体设备出口至他们在中国大陆的晶圆厂的程序。但据业界人士称，韩国半导体业者希望美国“无限期豁免”出口管制，或至少给予更长的宽限期。
汇丰下调台积电今年资本支出及营收预期
6月20日消息，近日汇丰证券发布报告指出，随着客户继续在去化库存，加上终端需求疲弱，台积电今年资本支出及获利都将下修。
