台积电美国晶圆厂工人再爆料：施工延误100％是管理问题！
8月24日消息，此前台积电曾表示，美国亚利桑那州晶圆厂进度落后的主要原因是当地缺乏熟练的工人，但是当地的工会并不认可，认为是台积电在故意找借口，以便低薪引入的外籍劳工。近日，又有台积电亚利桑那州晶圆厂的工人爆料称，台积电管理不善和行政混乱才是导致进度延后的主要原因，甚至强调“施工延误 100%是管理问题”。
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日媒：美国将延长三星/SK海力士/台积电在华晶圆厂的“豁免期”
据日经新闻8月23日报道，据多位业界相关人士指出，美国已敲定方案，计划延长对外资在华晶圆厂进口美国设备的“豁免期”进行延长，但具体延长多久仍未确定，也有可能是无限制。
苹果被疑虚假宣传，号称4nm的A16处理器实际是5nm工艺？
8月22日消息，据外媒Wccftech报道，苹果iPhone 14 Pro 系列所搭载A16 Bionic 芯片虽然宣称采用的是台积电4nm制程，但最新的消息显示，这款芯片其实是一款5nm芯片。苹果营销团队存在虚假宣传，误导消费者。
台积电罕见盘中发公告否认三度下修财测目标！
8月21日消息，近日有媒体大篇幅报道称台积电恐第三度下修今年财测目标，随后台积电罕见的在盘中发布“重大信息”否认该报道，强调今年财测目标维持7月20日法说上公布的信息不变。
台积电亚利桑那晶圆厂已导入首台EUV光刻机，正招募2000名设备安装工程人员
据中国台湾媒体报道，晶圆代工龙头台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂已经正式导入了第一台极紫外光 （EUV） 光刻机。而随着建厂进入安装先进及精密设备的关键阶段，当地台积电的供应商也在持续招募员工当中。根据统计，当地预计仍有约 2,000 名相关设备安装工程人员的职位正在招募中。
传台积电组建800人团队，冲刺2nm研发
8月18日消息，近日，有媒体报道，晶圆代工大厂台积电已组建2nm任务团队“One Team”，调动800人首次南北同步，冲刺在中国台湾新竹宝山与高雄厂同步试产及量产。
台积电中科2nm晶圆厂建设延期至明年
8月16日消息，据中国台湾经济日报报道，中科管理局长许茂新昨（15）日表示，涉及台积电中科2nm晶圆厂的中科台中园区二期扩建案送审至今已有近一年半时间，通过审核后，还要送内政部都委会审查，预计年底公告城市规划，才能启动用地取得作业，今年底已经来不及交地。
三星公布芯片背面供电技术：可使芯片面积缩小14.8%，布线长度减少9.2%！
8月12日消息，台积电、三星、英特尔等晶圆制造大厂都在积极布局背面供电网络技术（BSPDN），并将导入尖端的逻辑制程的开发蓝图。据韩国媒体 The Elec 报道，继英特尔公布了其命名为“PowerVia”的背面供电技术将导入Intel 20A制程工艺之后，三星电子在此前日本VLSI研讨会上也公布了其背面供电技术的研究结果，也将用于其2nm制程工艺。
台积电7月营收同比下滑4.9%，环比增长13.6%
8月10日，晶圆代工大厂台积电公布7月业绩，合并营收达新台币1,776.16亿元，同比下滑4.9%，环比增长13.6%，攀上近半年来高点，也达到了历年同期次高。前7个月合并营收达到新台币1.16万亿元，同比下滑3.7%。
台积电将承担苹果A17不良品成本？实际上已分摊到良品成本上
8月10日消息，此前外媒报导称，苹果A17 Bionic和 M3 处理器已经获得台积电90%的3nm制程产能。不过，因为台积电目前3nm制程的良率仅为55%，远低于正常良率，台积电可能将只向苹果收取可用芯片的费用，而不是标准晶圆价格，这也意味着台积电将承担不良品的成本。不过，天风国际证券分析师郭明錤对此给出了不同的意见。
为助力客户应对TI价格战？8吋晶圆代工大降价，降幅最高30%！
8月10日消息，据中国台湾媒体报道，受终端需求不振与市场竞争加剧影响，台积电及其投资的8吋晶圆代工企业——世界先进近期陆续调降8吋晶圆代工报价，最高降幅高达三成。虽然8吋晶圆代工并不是台积电的主要营收来源，但台积电此前在价格上相对稳定，不轻易涨价也不会随便降价，如今传闻降幅最高达三成，引发外界关注。
什么是CoWoS？用最简单的方式带你了解半导体封装！
过去数十年来，为了芯片的晶体管数量以推升计算性能，半导体制造技术已从1971年10,000nm制程升级至2022年3nm制程，逐渐逼近目前已知的物理极限。但随着人工智能、AIGC等相关应用高速发展，设备端对于核心芯片的性能需求将越来越高；在制程技术提升可能遭遇瓶颈，但是对算力需求持续走高的情况下，通过2.5D/3D先进封装技术提升芯片内部晶体管数量就显得格外重要。
