中国大陆将拿下全球28%晶圆代工市场，但先进制程占比仅1%！
11月8日上午，由市场调研机构集邦咨询（TrendForce）主办的MTS2024存储市场趋势峰会正式召开。在本次峰会上，集邦咨询自身研究副总经理郭祚荣对于全球晶圆代工市场的相关数据以及未来的发展趋势进行了分享。
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德国已同意博世、英飞凌、恩智浦入股台积电德累斯顿晶圆厂
11月8日消息，据德国媒体报道，德国反垄断机构近日在一份声明中表示，已批准包括博世（BOSCH）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）等三家欧洲半导体公司入股台积电在德国德累斯顿的新12英寸晶圆厂。
摩根士丹利：2024年AI晶圆收入将达30亿美元，HBM消耗6亿GB！
11月7日消息，摩根士丹利最新发布的报告指出，由于AI对算力的要求更高，预计AI晶圆前端收入将达到30亿美元，而HBM（High Bandwidth Memory，消耗高频宽內存）消耗将达到6亿GB，并表示AI供应链中的台系厂商爱普、力积电、台积电、宏捷科、技嘉、光宝科、致茂等将直接受益。
苹果M3系列设计和流片成本曝光：高达10亿美元！
11月4日消息，继9月推出了A17 Pro处理器之后，苹果在10月底又正式发布了全新的M3系列处理器，包括M3、M3 Pro和M3 Max。由于这些芯片全部都是基于台积电最新的3nm工艺制程制造的，这也意味着其成本非常的高昂。
2023年全球晶圆代工市场将同比下滑12%，台积电以55%市场率位居第一
10月30日，中国台湾工研院举办了“眺望2024半导体产业发展趋势研讨会”，预测今年全球晶圆代工产值将同比减少12%至1248.15亿美元，其中台积电将占据55%的市场份额，稳居市场龙头宝座。
新思科技携手是德科技、Ansys面向台积公司4纳米射频FinFET工艺推出全新参考流程，助力加速射频芯片设计
2023年10月30日，新思科技宣布携手是德科技（Keysight）、Ansys共同推出面向台积公司业界领先N4PRF工艺（4纳米射频FinFET工艺）的全新参考流程。该参考流程基于新思科技的定制设计系列产品，为追求更高预测精度和生产率的开放式射频设计环境的客户提供完整的射频设计解决方案。
台积电前研发副总林本坚：中国可继续推进到5nm制程，美国的限制是徒劳的！
10月30日消息，据彭博社报道，近日“浸没式光刻之父”、晶圆代工大厂台积电前研发副总林本坚(Burn J. Lin)在接受采访时罕见地表示，美国无法阻止中国大陆公司在先进制程芯片技术方面取得进步，并表示中国应该能够利用现有设备继续推进到下一代的5nm制程工艺。
台积电熊本厂将超千人，力拼明年量产
10月30日消息，目前晶圆代工大厂台积电日本熊本新厂正如火如荼兴建中。据了解，该厂区员工总数将逾千人，工厂及团队建成后可确保台积电熊本新厂如期于2024年量产，成为台积电应对客户需求与地缘政治因素而率先量产的海外新厂。
新思科技提供跨台积电先进工艺的参考流程，助力加速模拟设计迁移
近日宣布，其模拟设计迁移流程已应用于台积公司（台积电）N4P、N3E 和 N2 在内的多项先进工艺。
传台积电7nm以下先进制程明年将涨价6%！多家大客户已同意？
10月21日消息，据DigiTimes报导，台积电7nm以下先进制程晶圆代工报价明年将将再涨3~6%，16nm以上则保持不变。
