传AMD Zen5c将会采用台积电、三星双代工模式
11月20日消息，近期有传闻传出，AMD次世代芯片核心构架Zen 5C代号为“Prometheus”将采用“双代工模式”，即同时采用台积电3nm及三星4nm制程，意味AMD期望实现芯片采购多样化，避免前几代产品完全依赖台积电。
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张忠谋：美国欲重建庞大半导体制造产能，短期内不可能！
11月19日消息，近日亚太经济合作会议（APEC）峰会在美国旧金山召开。台积电创始人张忠谋也作为中国台湾地区代表参与了此次会议。正值全球主要国家都在大力发展半导体制造业之际，不少领袖也主动与张忠谋交流半导体议题，对于半导体供应链韧性高度关注。
为与台积电竞争，三星将推出SANIT 3D先进封装技术
能够提升半导体性能的先进封装技术也成为全新的兵家必争之地。对此，台积电、三星和英特尔等制造大厂展开了激烈的竞争。
新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖
2023年11月14日 – 新思科技宣布，被评为“台积公司开放创新平台（OIP）年度合作伙伴” （Open Innovation Platform®，OIP）并获得数字芯片设计、模拟芯片设计、多裸晶芯片系统、射频（RF）设计和接口IP五项大奖。
台积电高雄2nm晶圆厂将按计划进行
近日，高雄市政府表示，台积电已经拍板在高雄设2nm先进制程产线的计划正按照当初设定的时程与计划走，没有任何改变。同时，也透露希望争取台积电在高雄建1.4nm晶圆厂。
传AMD Zen 5C将同时交由台积电3nm及三星4nm制造
11月13日消息，据韩国媒体Gamma0burst报道，处理器大厂AMD的新一代CPU内核构架Zen 5C的代号为“Prometheus”，将同时采用台积电3nm及三星电子4nm制程技术进行制造。
为保产能利用率，成熟制程晶圆代工厂降价20%！
据台媒《经济日报》报道，目前成熟制程晶圆代工业者正面临60%产能利用率的保卫战。有传闻称，联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂为了提升产能利用率，大砍明年一季度的成熟制程晶圆代工报价，降价幅度高达两位数百分比，部分项目客户降幅更是高达15%至20%。
先进封装大战一触即发！台积电明年产能将扩增120%，英特尔、三星、联电也在全力投入
11月13日消息，由于AI芯片需求持续旺盛，因此也推动了先进封装市场规模的同步放大。不仅台积电积极扩产，英特尔、三星等半导体巨头也全力投入，联电此前也宣布携手华邦、日月光投控及智原等供应链组成联盟，冲刺先进封装领域，让先进封装服务供应业者大增，新一轮市场激战一触即发。
台积电10月营收环比大涨34.8%，创下历史新高纪录
11月10日消息，晶圆代工龙头台积电公布了2023年10月业绩，营收约新台币2,432.03亿元，较9月增加34.8%，较2022年同期增加15.7%，不仅创下了历史新高，也终止了连续7个月的营收同比下滑。累计前十个月营收新台币17,794.1亿元，较2022年同期减少了3.7%。
日本政府将为台积电熊本二厂提供9000亿日元补贴！
11月10日消息，据台媒报道，台积电日本熊本二厂计划将在不久后公布，目前日本内阁已经审议通过，将提供最高9,000亿日元的补贴，以提升日本半导体制造实力与供应链韧性。
著名半导体器件专家施敏去世！台积电：他对于全球半导体产业居功甚伟！
据美国《旧金山纪事报》当地时间11月7日发布的讣告显示，著名半导体器件专家、教育家施敏于11月6日安详离世，享年87岁。
