台积电、三星的3nm实际良率都只有50%左右！
10月9日消息，据韩媒Chosun Biz近日报道，台积电、三星这两大先进制程晶圆代工巨头，在3nm制程上遭遇重大瓶颈却未被曝光，称这两家厂商的3nm的良率可能都难以超过60%，远低于吸引芯片设计厂商所需的水平，若要成功吸引高通、英伟达等重量级买家，需要达到至少70%的良率才足够。
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谷歌Tensor G3解析：9核CPU＋10核GPU，支持本地AI大模型！
10月4日，谷歌(Google)正式发布了其最新一代旗舰智能手机Pixel 8 和 Pixel 8 Pro，均配备了谷歌最新的Tensor G3处理器 ，并且都将搭载最新的Android 14系统，售价 699美元起。现在少数用户已经拿到了Pixel 8系列新机，并曝光了其所搭载的自研芯片Tensor G3的核心参数及跑分测试结果。
台积电Q3营收约5467亿新台币，同比下滑10.8%！
10月6日消息，晶圆代工龙头台积电公布2023年9月份财报，营收金额为新台币1,804.3亿元，较8月环比减少4.4%，较2022年同期减少了13.4%。 累计，2023年第三季度营收达新台币5,467.32亿元，较第二季度环比增长13.7%。 累计，2023年前9个月营收为新台币15,362.07亿元，较2022年同期减少6.2%。
台积电被逼在美国加码设封测厂？内部人士：要亏一屁股！
9月28日消息，据《镜周刊》报道，在台积电美国亚利桑那州晶圆厂建设进度遭遇延宕之际，美方又给台积电带来了新的难题。
台积电发布3Dblox 2.0开放标准，3DFabric联盟伙伴已达21家
美国当地时间9月27日，台积电在2023年开放创新平台生态系统论坛上宣布推出全新的3Dblox 2.0开放标准，并展示台积电开放创新平台（Open Innovation Platform ，OIP）3DFabric联盟的重要成果。
iPhone 15 Pro系列成“火龙果”？是台积电3nm问题，还是散热设计有问题？
9月27日消息，苹果iPhone 15系列已经开售数日，不少用户也已经拿到了新机体验。不过，从一些用户的反馈和媒体评测来看，搭载台积电3nm制程的A17 Pro处理器的iPhone 15 Pro Max被传出存在发热导致机身发烫、录像时画面不流畅等情况。有媒体报道称，这可能是由于台积电3nm工艺的问题。但是也有业界人士认为，与台积电3nm工艺无关，可能是手机散热功能不佳或软件问题所导致。
传英伟达下单台积电3nm制程，Blackwell架构B100 GPU将提前推出
9月27日消息，虽然台积电已经量产了3nm，但目前只有苹果一个大客户下单，生产用于iPhone 15 Pro系列A17 Pro处理器。近日，有传闻称，GPU大厂英伟达（NVIDIA）已经下单台积电3nm制程，以生产Blackwell构架B100数据中心GPU，推出时间相比原定的2025年提前到了2024年四季度。
台积电第一座美国晶圆厂，张忠谋为何将其称之为“噩梦”？
9月26日消息，目前晶圆代工大厂台积电正在美国亚利桑那州投资400亿美元建设两座新的晶圆厂。但是这并不是台积电第一次在美国设厂，早在1995年左右，台积电就曾在美国设立过一座晶圆厂WaferTech，今天我们就来讲讲这个故事。
将采用全大核架构？联发科天玑9300或将成高通骁龙Gen3劲敌
9月25日消息，在首款3nm制程芯片苹果A17 Pro推出之后，10月底高通也即将发布新一代的旗舰处理器Snapdragon 8 Gen 3，联发科可能将在11月初发布新一代的旗舰处理器天玑9300。
传台积电对CoWoS机台订单追加30%，月产能将扩大到2.5万片以上
9月25日消息，据中国台湾媒体《经济日报》报道，台积电CoWoS先进封装产能持续供不应求，虽然正在积极扩产，但是业内传出消息称，台积电大客户英伟达（NVIDIA）正扩大AI芯片下单量，加上AMD、亚马逊AWS等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购CoWoS机台，在既有的增产目标之外，设备订单量再追加30%，凸显当下AI市场需求持续扩大。
美国芯片法案“护栏规则”正式公布：限制接受补贴的厂商扩大在华半导体制造能力
近日，美国商务部（BIS）正式公布了实施《科学与芯片法案》（以下简称“芯片法案”）配套的巨额补贴发放的“国家安全护栏”的最终规则。该规则详细阐述了法规的两个核心条款：第一，禁止“芯片法案”资金接受者在10年内扩大在外国关注的材料半导体制造能力；其次，限制补贴接受者与相关外国实体进行某些联合研究或技术许可工作。
三星将抢先台积电在美国量产4nm制程，首产品为Exynos处理器
9月21日消息，据外媒报道，三星位于美国德克萨斯泰勒市的新晶圆厂将于2024年利用4nm制程在当地生产自家的Exynos处理器。
