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10月16日消息，据中国台湾媒体报道，“反龙潭科学园区第三期扩建案自救会”爆料称，在与竹科管理局、台积电的三方会谈后，台积电已决定放弃在龙潭设厂计划。

10月14日，晶圆代工大厂台积电举行了“台积电员工运动大会”，这是台积电在新冠疫情停办三年后再度举办。除了中国台湾各厂队伍参加外，台积幼儿园及JASM也首次组团参加，并与上海、南京分公司的团队连线同步举办。

10月13日消息，据业内传闻显示，台积电美国亚利桑那州晶圆厂虽然进度延后，4nm量产时间推迟到了2025年，但是在此之前，台积电将先建置mini line（小量试产线），预计2024年第一季完成。4nm制程的初期的月产能规划也已经提升到了3万片。

据日本经济新闻（Nikkei）10月12日报道，晶圆代工大厂台积电计划于2027年在日本熊本县的建设第二座晶圆厂，生产6nm制程的先进半导体。

10月12日消息，晶圆代工龙头台积电目前在积极推动2nm的产能布局，其新竹宝山2nm晶圆厂规划于2024年第二季开始装机，2025年第四季进入量产，初期月产能约达3万片；而高雄2nm晶圆厂也正在着手进行组织编制，预计在第一代的2nm工艺——N2量产之后，在2026年量产N2P（2nm加强版）制程，并采用新的背面供电技术。

10月12日消息，据《华尔街日报》援引熟悉美国政府运作的人士报道，在三星、SK海力士在华晶圆厂均获得美国商务部给予的“无限期豁免”许可之后，台积电可能也获得了为期一年的豁免。

10月12日消息，据朝日新闻报道，据多位日本政府关系人士透露，日本岸田政权计划在10月内敲定经济对策，日本经济产业省将要求提供3.4万亿日元的预算，用于扩增为了对半导体生产、研发提供援助而设立的3个基金。