台积电熊本晶圆厂即将完工，日本当地采购比例将达60%
12月18日消息，据日经新闻报道，台积电设立于日本熊本县的晶圆代工服务子公司JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）社长堀田佑一在日本国际半导体展“SEMICON Japan 2023”上表示，台积电熊本第一座晶圆厂兴建工程顺利，即将完工，目标在2030年将日本当地的采购比重提高至60%。
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日本半导体制造业加速发展，带动当地半导体设备厂商投资额大增70%
12月18日消息，据日经新闻报道，因台积电、美光等半导体制造大厂积极对日本进行投资，也推动了日本半导体设备商加快技术革新、扩增产能。
传台积电高雄厂将于2026年量产，初期月产能约3万片
12月15日消息，尽管半导体景气杂音未完全解除，全球先进制程竞赛仍打得火热，晶圆代工龙头台积电新一代的2nm制程布局持续进行中，新竹宝山厂规划于2024年第二季开始机台搬入，2025年第四季进入量产；而高雄厂在正式完成组织编制后，近期也通知设备商自2025年第三季开始设备进厂，同年底试运行（pilot run），目标2026年量产。
台积电1.4nm制程定名“A14”，将于2027~2028年推出
12月14日消息，近日台积电在IEEE国际电子元件会议（IEDM）的小组研讨会上透露，台积电2nm制程技术将按计划于2025年开始量产，更先进的1.4nm制程技术研发已经全面展开。
台积电董事长刘德音：不担心三星降价抢单，客户还是看重技术质量
12月14日消息，昨日台积电董事长刘德音在“行政院科技顾问会议”上表示，明年半导体市场将是健康成长年，“请大家放心”。针对三星在2nm制程采降价抢单的传闻，刘德音则表示“客户还是看技术的质量”，透露出对台积电先进制程技术与良率优势的信心。
2nm订单争夺战开打！传三星开出折扣价挖台积电“墙角”！
12月12日消息，虽然台积电、三星的2nm制程都将要等到2025年才能量产，但是2nm订单争夺战却已提前打响。据英国《金融时报》引述消息人士报道称，三星将对其2nm代工报价大打折扣，以便与台积电争夺高通、英伟达（NVIDIA）的新一代高端芯片。
三大因素推动先进封装产能荒将提前结束
12月11日消息，近日业界传闻显示，三星将加入提供HBM3产能，使得先进封装所需高带宽内存供给增加，加上台积电通过更改设备与部分委外以拉高先进封装产能，以及部分云端服务供应商（CSP）变更设计与调整订单等三大因素带动下，先进封装产能瓶颈有望提前在明年一季度缓解，比业界预期提早一个季度至半年。
台积电11月营收环比下滑15.3%
12月8日消息，晶圆代工龙头大厂台积电今日公布了11月份营收状况，继10月营收金额创下历史新高之后，11月营收金额环比下滑了15.3%至约新台币2,060.26亿元，同比也减少了7.5%。2023年前11个月累计营收约为新台币19,854.36亿元，同比减少了4.1%。
台积电与亚利桑那州工会达成合作协议
12月7日消息，据彭博社报道，晶圆代工龙头台积电与美国亚利桑那州建筑业委员会（AZBTC）针对台积电亚利桑那州晶圆厂之兴建与设备安装达了成新的合作协议。该协议列举了双方同意合作之优先事项，包括工会培训、沟通管道、以及驻场人员配置等。
三星大量采购2.5D封装设备，要抢台积电CoWoS订单
12月7日消息，据韩国媒体The Elec报导，三星在宣布推出全新的“SANIT”品牌的3D先进封装技术之后，近期已经订购了大量2.5D封装设备，希望大幅提升先进封装能力，以便与台积电竞争英伟达（NVIDIA）等AI芯片厂商的先进封装订单。
2023Q3全球十大晶圆代工厂排名：台积电份额高达57.9%，英特尔IFS首次进入前十！
12月6日消息，据市场研究机构TrendForce最新的报告显示，2023年第三季度全球十大晶圆代工厂商的产值合计达282.9亿美元，环比增长7.9%。其中，台积电以57.9%的份额排名第一，三星以12.4%的份额排名第二，格芯以6.2%的份额排名第三。
台积电向亚利桑那州培训中心投资1500万美元，助力缓解劳动力短缺问题
11月6日消息，在经历美国劳资争议之后，晶圆代工龙头台积电目前似乎正在逐步找到解套方式。根据美国亚利桑那州当地媒体报导，亚利桑那管道贸易公司（Arizona Pipe Trades）在获得台积电1,500万美元投资后，开始计划扩建其联合见习培训中心。
